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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Kommunikation mit Fahrzeugen mit sechs Schichten Eintauchergold
| Anzahl der Schichten | 6-Schicht |
| Material | FR-4 TG150 |
| Tiefstand der Platte | 1.2 mm |
| Kupferdicke | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.12 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.1 mm |
| Farbe der Lötmaske | Blau |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG |
| Anwendungsbereich | Industrielles Steuerungssystem |
Beschreibung des Produkts:
1Auswahl der Materialien
Substrat:Material mit hohem Tg-Wert (Glasübergangstemperatur ≥ 150°C) wird ausgewählt, um Wärmebeständigkeit und CAF-Widerstandsvoraussetzungen (Conductive Anodic Filament) zu erfüllen.
Kupferfolie:Kupferfolie mit geringer Rauheit wird in Hochfrequenz-Signalbereichen verwendet, um den Signalübertragungsverlust zu reduzieren.
Oberflächenbearbeitung:Vorzugsweise wird ein Eintauchgoldverfahren (ENIG) mit präziser Kontrolle der Goldschichtstärke (0,15-0,2 μm für HF-Bereiche) verwendet, um Schweißfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und geringen Kontaktwiderstand zu gewährleisten.
2. Präzisionsschaltkreisfertigung
Aufgrund des hohen Integrationsniveaus von am Fahrzeug montierten Endgeräten wird die LDI-Technologie (Laser Direct Imaging) angewendet, um eine hochpräzise Schaltkreismusterübertragung zu erreichen.mit einer Linienbreite/Linienabstand von weniger als 50 μmDie Toleranz für die Linienbreite wird streng kontrolliert (±5 μm oder ±0,02 mm), um Probleme mit der Signalintegrität durch Über- oder unvollständige Ätzung zu vermeiden.
3. Mehrschichtplattenlaminierung
Unterstützt 4-16 Schichten (einschließlich HDI/Jede Schicht) hohe Dichte Interkonnektionsdesign.Hochpräzise Ausrichtungssysteme und Vakuum-Laminationsverfahren werden eingesetzt, um die Schicht-zu-Schicht-Registrierung streng zu kontrollieren (Schichtfehlstellung ≤ 10% des Lochdurchmesser), um die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Bindung von Mehrschichtplatten sicherzustellen.
4. Impedanzkontrolle
HF-Kommunikation (4G/5G, V2X) und Hochgeschwindigkeitsdigitalsignale (Ethernet) in Fahrzeugterminals haben strenge Anforderungen an die Impedanzkontrolle.und die dielektrische Konstante erforderlich ist, um charakteristische Impedanz Toleranzen zu gewährleisten (e.z.B. 50Ω Einzelschalt, 100Ω Differenz) innerhalb von ± 5% bis ± 10%.
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
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