Einzelheiten zu den Produkten

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Schaltplatten für die Automobilindustrie
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Anti-Interferenz-Mehrschicht-Automobil-PCBA-RF-Leiterplattenherstellung

Anti-Interferenz-Mehrschicht-Automobil-PCBA-RF-Leiterplattenherstellung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
2,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
2/1/1/1/1/2 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Mehrschicht-PCBA für Automobilindustrie

,

Anti-Interferenz-Automobil-PCBA

,

Mehrschicht-RF-Leiterplattenherstellung

Produkt-Beschreibung

Anti-Interferenz-Mehrschicht-PCBA für die Automobilindustrie und RF-PCB-Herstellung

 

Anti-Interferenz-Mehrschicht-PCBA für die Automobilindustrieist eine hochzuverlässige PCB-Montagelösung für Fahrzeug-HF-Kommunikationssysteme, Fahrzeugelektronik, ADAS-Module, Fahrzeugradar, Telematiksteuerungseinheiten (TCU)V2X-Kommunikationsgeräte, GPS-Navigationssysteme und intelligente Transportanwendungen.Diese PCBA für den Automobilbereich bietet eine hervorragende Störungssicherung, Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit unter rauen Fahrzeugbetriebsbedingungen.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 6-Schicht
Material FR4
Tiefstand der Platte 2.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 2/1/1/1/1/2 Unzen
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung Bleifreies Löten

 

Beschreibung des Produkts

PCB-Versammlung für die Automobilindustrie

  • für Fahrzeugelektronik und Kommunikationssysteme im Automobilbereich ausgelegt.
  • Unterstützt langfristigen Betrieb in rauen Automobilumgebungen.
  • Hohe Zuverlässigkeit für sicherheitskritische Anwendungen.

Erweiterte Interferenzsicherung

  • Optimierte EMI- und EMC-Leistung.
  • Reduziert elektromagnetische Störungen und Signalgeräusche.
  • Verbessert die Kommunikationsstabilität und die Systemzuverlässigkeit.

Mehrschicht-PCB-Architektur

  • Spezielles Signal, Energie und Bodenflugzeuge.
  • Verbesserte Signalisolation und Geräuschunterdrückung.
  • Geeignet für komplexe elektronische Systeme im Automobilbereich.

RF-PCB-Technologie

  • Optimiert für Hochfrequenzsignalübertragung.
  • Unterstützt drahtlose Kommunikation und HF-Anwendungen.
  • Beibehält eine stabile Signalqualität über breite Frequenzbereiche.

Kontrollierte Impedanzvermittlung

  • Präzise Impedanzsteuerung für HF-Schaltungen.
  • Reduziert Signalreflexion und Übertragungsverlust.
  • Sicherstellung einer zuverlässigen Kommunikationsleistung.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm