| Nazwa marki: | XSW PCB |
| Numer modelu: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Cena £: | negotiable |
| Warunki płatności: | Western Union |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 1 milion stóp kwadratowych/miesiąc |
6-warstwowa komunikacja samochodowa ze złotem zanurzeniowym
| Liczba warstw | 6-warstwowy |
| Materiał | FR-4 TG150 |
| Grubość płytki | 1,2 mm |
| Grubość miedzi | 1/1/1/1/1/1 uncji |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,2 mm |
| Minimalna szerokość linii | 0,12 mm |
| Minimalna odległość między liniami | 0,1 mm |
| Kolor maski lutowniczej | Niebieski |
| Wykończenie powierzchni | ENIG |
| Pole zastosowania | System sterowania przemysłowego |
Opis produktu:
1. Dobór materiałów
Podłoże: Wybrano materiał o wysokiej temperaturze zeszklenia (temperatura zeszklenia ≥150°C), aby spełnić wymagania dotyczące odporności na ciepło i CAF (przewodzące włókna anodowe).
Folia miedziana: W obszarach sygnałów wysokiej częstotliwości stosuje się folię miedzianą o niskiej chropowatości, aby zmniejszyć straty transmisji sygnału.
Wykończenie powierzchni: Preferowany jest proces zanurzeniowego złocenia (ENIG), z precyzyjną kontrolą grubości warstwy złota (0,15-0,2 μm dla obszarów RF), aby zapewnić lutowność, odporność na utlenianie i niski opór kontaktowy.
2. Precyzyjna produkcja obwodów
Ze względu na wysoki poziom integracji terminali samochodowych, technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest stosowana do uzyskania precyzyjnego transferu wzoru obwodu, z szerokością linii/odległością między liniami kontrolowaną poniżej 50 μm. Tolerancja szerokości linii jest ściśle kontrolowana (±5 μm lub ±0,02 mm), aby uniknąć problemów z integralnością sygnału spowodowanych nadmiernym lub niepełnym trawieniem.
3. Laminowanie płytek wielowarstwowych
Obsługuje projektowanie obwodów drukowanych o wysokiej gęstości (HDI/dowolna warstwa) od 4 do 16 warstw. Stosuje się systemy precyzyjnego wyrównywania i procesy laminowania próżniowego, aby ściśle kontrolować rejestrację warstwa po warstwie (przesunięcie warstw ≤10% średnicy otworu), zapewniając siłę wiązania i niezawodność płytek wielowarstwowych.
4. Kontrola impedancji
Komunikacja RF (4G/5G, V2X) i szybkie sygnały cyfrowe (Ethernet) w terminalach samochodowych mają ścisłe wymagania dotyczące kontroli impedancji. Wymagana jest precyzyjna kontrola szerokości linii, grubości dielektryka i stałej dielektrycznej, aby zapewnić tolerancje impedancji charakterystycznej (np. 50 Ω jednokierunkowa, 100 Ω różnicowa) w zakresie ±5% do ±10%.
| Pozycja | Zdolność masowej produkcji | Zdolność ekstremalna |
|---|---|---|
| Zakres grubości płytki | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Dokładność wyrównania ekspozycji | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimalny pierścień otaczający | Jednostronnie ≥0,05 mm | Jednostronnie ≥0,05 mm |
| Min. szerokość/odległość linii (podstawa miedziana 1/3 uncji) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. szerokość/odległość linii (podstawa miedziana 1/2 uncji) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. szerokość/odległość linii (podstawa miedziana 1 uncja) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1/3 uncji) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1/2 uncji) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolerancja trawienia (podstawa miedziana 1 uncja) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolerancja całkowitego rozstawu złotych palców | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |