Dettagli dei prodotti

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circuiti stampati per autoveicoli
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Scheda a circuito stampato multistrato per autoveicoli ad alta frequenza ibrida

Scheda a circuito stampato multistrato per autoveicoli ad alta frequenza ibrida

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
8 strati
Materiale:
Rogers, Teflon, PTFE
Spessore del pannello:
1,0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1/1/1 di OZ
Finitura superficiale:
Verde
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Scheda a circuito stampato multistrato per autoveicoli

,

Scheda a circuito stampato ibrida per autoveicoli

,

PCB ibrido ad alta frequenza

Descrizione di prodotto

Scheda PCB Ibrida Multistrato ad Alta Frequenza per l'Industria Aeronautica, Automobilistica e Meccanica

 

La Scheda PCB Ibrida Multistrato ad Alta Frequenza è progettata per applicazioni esigenti nei settori aeronautico, automobilistico, macchinari industriali e comunicazioni avanzate. Combinando materiali ad alta frequenza con substrati convenzionali FR4, questa struttura PCB ibrida offre un equilibrio ottimale tra prestazioni del segnale, resistenza meccanica, stabilità termica ed efficienza dei costi.

Prodotta utilizzando tecnologie avanzate per PCB multistrato, la scheda supporta la trasmissione di segnali ad alta velocità, circuiti RF, sistemi di gestione dell'alimentazione e complessi assemblaggi elettronici. La costruzione con materiali ibridi minimizza la perdita di segnale mantenendo un'eccellente affidabilità strutturale, rendendola ideale per sistemi mission-critical che operano in ambienti difficili.

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 8 Strati
Materiale Rogers, Teflon, PTFE
Spessore Scheda 1.0 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0.25 mm
Larghezza Minima Linea 0.12 mm
Spaziatura Minima Linea 0.076 mm
Colore Maschera di Saldatura Verde
Finitura Superficiale   ENIG, HASL, OSP, Argento per Immersione

 

Descrizione Prodotto

  • Costruzione con Materiali Ibridi
    • Combina laminati ad alta frequenza con materiali FR4 per prestazioni ottimizzate e controllo dei costi.
    • Adatto per applicazioni miste analogico-digitali, RF e digitali ad alta velocità.
  • Eccellenti Prestazioni ad Alta Frequenza
    • Bassa perdita dielettrica supporta una trasmissione stabile di segnali RF e a microonde.
    • Riduce la perdita di inserzione e l'attenuazione del segnale.
  • Design PCB Multistrato
    • Supporta un routing complesso dei circuiti e un posizionamento ad alta densità dei componenti.
    • Migliora la distribuzione dell'alimentazione e l'integrità del segnale.
  • Superiore Integrità del Segnale
    • Il routing a impedenza controllata minimizza il crosstalk e le interferenze elettromagnetiche.
    • Garantisce un funzionamento affidabile in sistemi elettronici ad alta velocità.
  • Elevata Stabilità Termica
    • Mantiene le prestazioni elettriche sotto temperature elevate e funzionamento continuo.
    • Adatto per ambienti industriali e automobilistici difficili.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0.015mm ±0.005mm
Anello Minimo Anulare Lato singolo ≥0.05mm Lato singolo ≥0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolleranza Totale Passo Finger Dorati <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm