제품 세부 정보

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자동차용 인쇄회로판
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다층 자동차 인쇄 회로 보드 하이브리드 PCB 보드

다층 자동차 인쇄 회로 보드 하이브리드 PCB 보드

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
8층
재료:
로저스, 테플론, PTFE
보드 두께:
1.0mm(맞춤형)
구리 두께:
1/1/1/1/1/1/1/1 항공 회사 코드
표면 마감:
녹색
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

다층 자동차 인쇄 회로 보드

,

하이브리드 자동차 인쇄 회로 보드

,

고주파 하이브리드 PCB

제품 설명

항공 자동차 기계 산업용 다층 하이브리드 PCB 보드

 

다층 고주파 하이브리드 PCB 보드는 항공, 자동차, 산업 기계 및 첨단 통신 산업에서 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.고주파 재료와 전통적인 FR4 기판을 결합하는이 하이브리드 PCB 구조는 신호 성능, 기계 강도, 열 안정성 및 비용 효율성의 최적의 균형을 제공합니다.

고급 다층 PCB 기술을 사용하여 제조 된 보드는 고속 신호 전송, RF 회로, 전력 관리 시스템 및 복잡한 전자 집합을 지원합니다.하이브리드 재료 구조는 뛰어난 구조적 신뢰성을 유지하면서 신호 손실을 최소화합니다., 가혹한 환경에서 작동하는 미션 크리티컬 시스템에 이상적입니다.

 

주요 사양
계층 수 8층
소재 로저스, 테플론, PTFE
판 두께 1.0 mm (개정 가능)
구리 두께 1/1/1/1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기 0.25mm
최저선 너비 0.12mm
최소 선 간격 00.076mm
솔더 마스크 색상 녹색
표면 마감 ENIG, HASL, OSP, 몰입 실브

 

제품 설명

  • 하이브리드 재료 건설
    • 고주파 라미네이트와 FR4 재료를 결합하여 최적화된 성능과 비용 통제를 제공합니다.
    • 혼합 신호, RF 및 고속 디지털 애플리케이션에 적합합니다.
  • 우수한 고주파 성능
    • 낮은 다이 일렉트릭 손실은 안정적인 RF 및 마이크로 웨브 신호 전송을 지원합니다.
    • 삽입 손실과 신호 약화를 줄여줍니다.
  • 다층 PCB 설계
    • 복잡한 회로 라우팅과 고밀도 부품 배치를 지원합니다.
    • 전력 분배와 신호 무결성을 향상시킵니다.
  • 우수한 신호 무결성
    • 제어된 임피던스 라우팅은 교신과 전자기 간섭을 최소화합니다.
    • 고속 전자 시스템에서 안정적인 작동을 보장합니다.
  • 높은 열 안정성
    • 높은 온도에서 전기 성능을 유지하고 연속 작동.
    • 가혹한 산업 및 자동차 환경에 적합합니다.
  • 설계 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm