Einzelheiten zu den Produkten

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Drone-PCB-Board
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FR-4 Mehrschicht-PCB-Fertigungsprozess HASL Oberflächenveredelung PCBA für Drohnen

FR-4 Mehrschicht-PCB-Fertigungsprozess HASL Oberflächenveredelung PCBA für Drohnen

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
FR-4
Plattenstärke:
0,8 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/0,5/0,5/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Schwarz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

FR-4 Mehrschicht-PCB-Herstellungsprozess

,

Verfahren zur Herstellung von Mehrschicht-PCB-Drohnen

,

Mehrschicht PCBA für Drohnen

Produkt-Beschreibung

Kundenspezifischer Multilayer-Leiterplattenhersteller liefert FR-4-Material HASL-Oberflächenveredelung PCBA für Drohnen-Elektronik-Geschwindigkeitsregler

 

Die kundenspezifische Multilayer-Leiterplatte und PCBA für den Drohnen-Elektronik-Geschwindigkeitsregler (ESC) wurde speziell für UAV-Energiemanagementsysteme, Motorsteuerungsschaltungen und Hochleistungs-Drohnenanwendungen entwickelt. Hergestellt aus hochwertigem FR-4-Material und mit einer zuverlässigen HASL (Hot Air Solder Leveling) Oberflächenbehandlung versehen, bietet diese Leiterplatte eine ausgezeichnete elektrische Isolierung, mechanische Haltbarkeit und Lötbarkeit für anspruchsvolle Drohnenbetriebsumgebungen.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 4-lagig
Material FR-4
Plattendicke 0,8 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/0,5/0,5/1 oz
Minimale Lochgröße 0,075 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,075 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,075 mm
Lötstopplackfarbe Schwarz
Oberflächenveredelung    HASL

 

Produktbeschreibung

  • Multilayer-Leiterplattenstruktur
    • Unterstützt komplexe ESC-Schaltungsdesigns mit optimierter Signal- und Stromführung.
    • Verbessert die elektrische Leistung und Systemintegration.
  • Hochwertiges FR-4-Material
    • Bietet hervorragende Isolationseigenschaften und mechanische Stabilität.
    • Geeignet für Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen.
  • HASL-Oberflächenveredelung
    • Gewährleistet zuverlässige Lötbarkeit und starke Lötstellenbildung.
    • Kostengünstige Lösung für die Massenfertigung von Leiterplatten.
  • Optimiert für Drohnen-ESC-Anwendungen
    • Entwickelt für präzise bürstenlose Motorsteuerung und Energiemanagement.
    • Unterstützt stabile Motorleistung und reaktionsschnelle Flugsteuerung.
  • Hohe Strombelastbarkeit
    • Unterstützt Power-MOSFETs und Anforderungen an Hochstromschaltungen.
    • Geeignet für Hochleistungs-UAV- und Drohnenantriebssysteme.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Toleranz des Goldfinger-Gesamtteilungsabstands <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm