Einzelheiten zu den Produkten

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6 Schicht Drone PCB Board Assembly FR-4 TG150 PCBA nach Maß

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6-layer

Material:

FR-4 TG150

Plattenstärke:

1,6 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.

Oberflächenbeschaffenheit:

Blau

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

6 Schicht Drohnen-PCB-Board

Drone-PCB-Board FR-4 TG150

PCBA für Drohnen

Produkt-Beschreibung

Drohnen-Leiterplattenbestückung 6-lagige Flugsteuerungsplatine kundenspezifische PCBA

Die Drohnen-Leiterplattenbestückung 6-lagige Flugsteuerungsplatine kundenspezifische PCBA ist für fortschrittliche UAV-Flugsteuerungssysteme, autonome Navigationsplattformen, FPV-Drohnen, landwirtschaftliche Drohnen und industrielle unbemannte Luftfahrzeuge konzipiert. Durch die Verwendung hochwertiger 6-lagiger PCB-Strukturen bietet die Platine eine hervorragende Signalintegrität, eine stabile Stromverteilung und eine zuverlässige Leistung für komplexe Drohnen-Elektroniksysteme.

Schlüsselspezifikationen

Lagenanzahl	6-lagig
Material	FR-4 TG150
Plattendicke	1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße	0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,05 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,05 mm
Lötstopplackfarbe	Blau
Oberflächenveredelung	HASL

Produktbeschreibung

Hochleistungs-Flugsteuerungsplattform
- Geeignet für Flugstabilisierung, Navigation, Lageregelung und autonome Flugfunktionen.
- Unterstützt die Integration mit IMU-, GPS-, Barometer- und Kommunikationsmodulen.
Kompaktes und leichtes Design
- Reduziert das Gesamtgewicht des Systems für eine verbesserte Flugeffizienz.
- Ideal für platzbeschränkte UAV-Anwendungen.
Fortschrittliche SMT-Bestückungstechnologie
- Hochpräzise Platzierung von Mikrocontrollern, Sensoren, HF-Modulen und Energiemanagementkomponenten.
- Gewährleistet konsistente Montagequalität und Zuverlässigkeit.
Hervorragende Signalintegrität
- Mehrlagen-Stack-up minimiert elektromagnetische Störungen und Signalübersprechen.
- Verbessert die Regelgenauigkeit und Kommunikationsstabilität.

Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Umbauten: