Einzelheiten zu den Produkten

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Drone-PCB-Board
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Anpassung von Drone-Empfänger-Schaltkreisplatte PCB Elektronische Platte One-Stop SMT-PCB-Montage

Anpassung von Drone-Empfänger-Schaltkreisplatte PCB Elektronische Platte One-Stop SMT-PCB-Montage

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
FR-4 TG170
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Schwarz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Anpasste Drone-Empfänger-Schaltplatte

,

Elektronische Platine für Drohnen-PCB

,

Einer Stop SMT PCB Montage

Produkt-Beschreibung

Drone-Empfänger-Board Einmaliges PCB-Produkt Elektronische Boards SMT-Montage PCBA Hersteller

 

Der Drone Receiver Board One Stop Custom PCB Electronic Boards SMT Assembly PCBA Service ist für UAV-Kommunikationssysteme, Fernsteuerungsempfänger, Flugsteuerungsmodule, Telemetriesysteme konzipiert,Als komplette PCB- und PCBA-Fertigungslösung umfasst sie die PCB-Fertigung, die Beschaffung von Komponenten, die SMT-Montage, die DIP-Montage, die Prüfung und die Integration des Endprodukts.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 4-Schicht
Material FR-4 TG170
Tiefstand der Platte 1.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 / 1 Unzen
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Schwarz
Oberflächenbearbeitung Bleifreies Löten

 

Beschreibung des Produkts

  • Ein-Stop-PCB- und PCBA-Fertigung
    • Vollständiger Service einschließlich PCB-Fertigung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage, Test und Verpackung.
    • Vereinfacht das Management der Lieferkette und verkürzt die Produktionszeit.
  • Für Anwendungen mit Drohnenempfängern entwickelt
    • geeignet für HF-Empfängermodule, Telemetriesysteme, Flugsteuerungen und UAV-Kommunikationsgeräte.
    • Unterstützt eine stabile drahtlose Signalübertragung und -empfang.
  • Erweiterte SMT-Montagetechnologie
    • Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien sorgen für eine genaue Platzierung der Bauteile.
    • Kompatibel mit Feinpitch-ICs, BGA, QFN und Miniatur-elektronischen Komponenten.
  • Ausgezeichnete Signalintegrität
    • Das optimierte PCB-Layout minimiert Signalverlust und elektromagnetische Störungen.
    • Verbessert die Kommunikationssicherheit in komplexen Betriebsumgebungen.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm