Einzelheiten zu den Produkten

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Drone-PCB-Board
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OEM FR4 doppelseitige Leiterplatten-Prototypenplatine für Drohnen

OEM FR4 doppelseitige Leiterplatten-Prototypenplatine für Drohnen

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
2-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Schwarz
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Drohnen-doppelseitige Leiterplatten-Prototypenplatine

,

Doppeltes FR4 versah PWB-Brett mit Seiten

,

Drohnen-Prototypen-Leiterplattenplatine

Produkt-Beschreibung

FR4 doppelseitiges PC OEM-PCB-Board für Drohnenprototypen verwendet

 

Das FR4 Double-Sided PCB OEM PCB Board ist speziell für die Entwicklung von Drohnenprototypen, UAV-Steuerungssysteme, Flugsteuerungen, Kommunikationsmodule und elektronische Testanwendungen konzipiert.Hergestellt mit hochwertigem Epoxyllaminat aus Glasfaser FR4Diese doppelseitige Leiterplatte bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität für zuverlässige Drohnenleistung.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 2-Schicht
Material FR4
Tiefstand der Platte 1.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 Unze
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Schwarz
Oberflächenbearbeitung ENIG

 

Beschreibung des Produkts

  • Zwei-seitige Schaltungen
    • Kupferschichten auf beiden Seiten erhöhen die Routing-Flexibilität und die Leistungsdichte.
    • Unterstützt komplexere Drohnen-Elektronik-Designs in einem kompakten Fußabdruck.
  • Premium-FR4-Material
    • Ausgezeichnete elektrische Isolierung und mechanische Haltbarkeit.
    • Bietet eine stabile Leistung unter unterschiedlichen Umweltbedingungen.
  • Optimiert für Drohnenprototypen
    • Ideal für die Entwicklung von Flugsteuerungen, Sensorenintegration und Kommunikationsmodule.
    • Unterstützt schnelle Designverifizierung und Produktprüfung.
  • Leicht und langlebig
    • Geeignet für gewichtsempfindliche UAV- und Drohnenanwendungen.
    • Erhält die strukturelle Integrität unter Vibrationen und Bewegung.
  • Hohe Zuverlässigkeit
    • Widerstandsfähig gegen thermische Belastungen und mechanischen Verschleiß.
    • Sicherstellung eines stabilen Betriebs während des Fluges und der Prüfungen.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm