Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Kupfer-PCB-Substrat
Created with Pixso.

1 Schicht Kupfersubstrat PCB PCBA Service 0,8 mm Hohe Wärmeleitfähigkeit

1 Schicht Kupfersubstrat PCB PCBA Service 0,8 mm Hohe Wärmeleitfähigkeit

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
1-lagig
Material:
Kupfer
Plattenstärke:
0,8 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

1 Schicht Kupfer-Substrat-PCB

,

Kupfer-PCB-Substrat 0

,

8 mm

Produkt-Beschreibung

Leiterplatte mit Kupferkern und hoher Wärmeleitfähigkeit

 

Die Leiterplatte mit Kupferkern und hoher Wärmeleitfähigkeit ist eine professionelle Metallkern-Leiterplatte (MCPCB), die für Szenarien mit hoher Wärmeableitung bei hoher Leistung angepasst ist. Sie verwendet einen Kupferboden mit hoher Leistung als Kern-Wärmeleitfähigkeitssubstrat, kombiniert mit zuverlässiger Schaltungsfertigung, Oberflächenveredelung und Montageprozessen, um integrierte One-Stop-Services für Leiterplatten und PCBA anzubieten. Diese Kupferboden-Leiterplatte leitet die von Leistungschips, LEDs und Leistungskomponenten erzeugte Wärme effizient nach außen ab und löst effektiv Überhitzungsausfälle von Hochleistungs-Elektronikgeräten. Sie wird häufig in den Bereichen neue Energie, Automobilelektronik, Hochleistungsbeleuchtung, Stromversorgung und Industrieautomation eingesetzt. Unser vollständiger PCBA-Service umfasst Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, SMT-Löten, DIP-Montage, Funktionstests und die Verpackung von Fertigprodukten, um einsatzbereite Schaltungsbaugruppen an die Kunden zu liefern.

 

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 1-lagig
Material Kupfer
Platinendicke 0,8 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 oz
Minimale Lochgröße 0,15 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimale Leiterbahnentfernung 0,1 mm
Lötmaskenfarbe Weiß
Oberflächenveredelung ENIG

 

Produktbeschreibung

  • Hohe Belastbarkeit
    • Unterstützt Anwendungen mit hohem Strom und hoher Leistung.
    • Ideal für Stromwandlung, Motorsteuerung und industrielle Elektroniksysteme.
  • Verbesserte Zuverlässigkeit
    • Effizientes Wärmemanagement minimiert thermische Belastungen auf Komponenten.
    • Verbessert die Produktlebensdauer und die langfristige Betriebsstabilität.
  • Überlegene mechanische Festigkeit
    • Die Kupferkernstruktur bietet hervorragende Steifigkeit und Haltbarkeit.
    • Beständig gegen Vibrationen, Stöße und raue Betriebsumgebungen.
  • Optimiertes Wärmemanagement-Design
    • Reduziert Hotspots und verbessert die Wärmeableitung über die Leiterplatte.
    • Geeignet für Anwendungen, die einen kontinuierlichen Betrieb unter hoher Last erfordern.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Kupferbasis) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Kupferbasis) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Kupferbasis) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Kupferbasis) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Kupferbasis) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Kupferbasis) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm