Dettagli dei prodotti

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PCB a substrato di rame
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1 strato PCB di substrato di rame Servizio PCBA 0,8 mm Alta conduttività termica

1 strato PCB di substrato di rame Servizio PCBA 0,8 mm Alta conduttività termica

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
1 strato
Materiale:
Rame
Spessore del pannello:
0,8 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 oz
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

1 strato PCB di substrato di rame

,

PCB di substrato di rame 0

,

8 mm

Descrizione di prodotto

PCB PCBA Servizio PCB di substrato di rame ad alta conduttività termica

 

PCB a substrato di rame ad alta conducibilità termica è una scheda di circuito stampato a nucleo metallico professionale (MCPCB) personalizzata per scenari di dissipazione del calore ad alta potenza.Adotta una base di rame ad alte prestazioni come substrato conduttore termico centrale, combinato con processi di fabbricazione di circuiti affidabili, di finitura superficiale e di assemblaggio per fornire servizi integrati di PCB e PCBA.Questo PCB a base di rame trasferisce efficacemente il calore generato dai chip di alimentazione, LED e componenti di alimentazione verso l'esterno, risolvendo efficacemente i guasti di surriscaldamento delle apparecchiature elettroniche ad alta potenza, ampiamente applicati nelle nuove energie, nell'elettronica automobilistica, nell'illuminazione ad alta potenza,campi di alimentazione e controllo industrialeIl nostro servizio PCBA completo copre la produzione di PCB, l'approvvigionamento di componenti, la saldatura SMT, l'assemblaggio DIP, i test di funzione e l'imballaggio dei prodotti finiti,fornitura di circuiti pronti all'uso ai clienti.

 

Specificità principali
Numero di strati 1 strato
Materiale Acciaio
Spessore della scheda 0.8 mm (personalizzabile)
Spessore del rame 1 oz
Dimensione minima del foro 0.15 mm
Larghezza minima della linea 0.1 mm
Distanza minima tra le linee 0.1 mm
Colore della maschera di saldatura Bianco
Finitura superficiale ENIG

 

Descrizione del prodotto

  • Capacità di gestione di alta potenza
    • Supporta applicazioni ad alta corrente e ad alta potenza.
    • Ideale per la conversione di potenza, controllo motore e sistemi elettronici industriali.
  • Maggiore affidabilità
    • Una gestione termica efficiente riduce al minimo lo stress termico sui componenti.
    • Migliora la durata del prodotto e la stabilità operativa a lungo termine.
  • Superiore resistenza meccanica
    • La struttura del nucleo in rame offre un'eccellente rigidità e durata.
    • Resistente alle vibrazioni, agli urti e agli ambienti operativi difficili.
  • Progettazione ottimizzata della gestione termica
    • Riduce i punti caldi e migliora la distribuzione del calore attraverso il PCB.
    • Adatto per applicazioni che richiedono un funzionamento continuo ad alto carico.
  • Specifiche di progettazione
Articolo Capacità di produzione di massa Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anello annulare minimo Lato singolo ≥ 0,05 mm Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm
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