Dettagli dei prodotti

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PCB a substrato di rame
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PCB a substrato di rame ad alta corrente Monostrato Spessore 0,4 mm

PCB a substrato di rame ad alta corrente Monostrato Spessore 0,4 mm

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
1 strato
Materiale:
Nucleo di rame
Spessore del pannello:
0,4 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 oz
Finitura superficiale:
OSP
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

PCB a substrato di rame 0

,

4 mm

Descrizione di prodotto

Substrato di Rame ad Alta Conducibilità Termica e Alta Capacità di Corrente per PCB ad Alta Richiesta

 

Il PCB con substrato di rame ad alta conducibilità termica e alta capacità di corrente è specificamente progettato per sistemi elettronici ad alta potenza che richiedono un'eccezionale dissipazione del calore e una capacità di trasporto di corrente superiore. Utilizzando un substrato di rame massiccio e circuiti in rame pesante, questo PCB offre un'eccezionale gestione termica, conducibilità elettrica e resistenza meccanica per applicazioni industriali, automobilistiche, energetiche e di telecomunicazioni esigenti.

Progettato per supportare componenti ad alta potenza, circuiti di conversione di potenza e percorsi ad alta corrente, il PCB con substrato di rame trasferisce efficientemente il calore lontano dai dispositivi critici, riducendo le temperature operative e migliorando l'affidabilità del sistema. La sua robusta costruzione e le eccellenti prestazioni termiche lo rendono una soluzione ideale per applicazioni in cui i PCB FR4 convenzionali non possono soddisfare i requisiti termici o elettrici.

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 1 Strato
Materiale Nucleo di Rame
Spessore Scheda 0,4 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1 oz
Dimensione Minima Foro 0,1 mm
Larghezza Minima Traccia 0,075 mm
Spaziatura Minima Traccia 0,075 mm
Colore Maschera di Saldatura Bianco
Finitura Superficiale   OSP

 

Descrizione Prodotto

  • Eccezionale Conducibilità Termica
    • Il substrato di rame offre una conducibilità termica significativamente maggiore rispetto ai materiali FR4 standard.
    • Il rapido trasferimento di calore migliora l'efficienza del sistema e la durata dei componenti.
  • Elevata Capacità di Corrente
    • Supporta tracce in rame pesante e design di circuiti ad alta corrente.
    • Adatto per elettronica di potenza, azionamenti motore e sistemi di conversione energetica.
  • Superiore Dissipazione del Calore
    • Riduce efficacemente l'accumulo termico attorno ai semiconduttori di potenza e ai componenti critici.
    • Minimizza il degrado delle prestazioni causato da temperature eccessive.
  • Eccezionale Resistenza Meccanica
    • La base in rame massiccio fornisce eccellente rigidità e durabilità strutturale.
    • Resistente a vibrazioni, impatti e condizioni operative difficili.
  • Affidabilità Migliorata
    • Riduce lo stress termico sulle giunzioni di saldatura e sui componenti elettronici.
    • Migliora la stabilità operativa a lungo termine in ambienti esigenti.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Anulare Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Dito d'Oro <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm