Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
ПКБ с медной подложкой
Created with Pixso.

Высокоскоростной несущий медный субстрат PCB однослойный толщина 0,4 мм

Высокоскоростной несущий медный субстрат PCB однослойный толщина 0,4 мм

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
1-layer
Материал:
Медный сердечник
Толщина платы:
0,4 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1 унция
Поверхностная обработка:
Оп
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

Медный ПКБ 0.4 мм

,

Медный субстрат однослойный ПКБ

Характер продукции

Медная подложка с высокой теплопроводностью и высокой токопроводностью для требовательных печатных плат

 

Печатная плата с медной подложкой, обладающая высокой теплопроводностью и высокой токопроводностью, специально разработана для мощных электронных систем, требующих исключительного отвода тепла и превосходной токопроводности. Используя цельную медную подложку и схемы с тяжелой медью, эта печатная плата обеспечивает выдающееся управление тепловыми режимами, электропроводность и механическую прочность для требовательных промышленных, автомобильных, энергетических и телекоммуникационных приложений.

Разработанная для поддержки мощных компонентов, схем преобразования мощности и высокотоковых цепей, печатная плата с медной подложкой эффективно отводит тепло от критически важных устройств, снижая рабочие температуры и повышая надежность системы. Ее прочная конструкция и превосходные тепловые характеристики делают ее идеальным решением для применений, где обычные печатные платы FR4 не могут соответствовать тепловым или электрическим требованиям.

 

Ключевые характеристики
Количество слоев 1-слойная
Материал Медная основа
Толщина платы 0,4 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1 унция
Минимальный размер отверстия 0,1 мм
Минимальная ширина проводника 0,075 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,075 мм
Цвет паяльной маски Белый
Обработка поверхности   OSP

 

Описание продукта

  • Исключительная теплопроводность
    • Медная подложка обладает значительно более высокой теплопроводностью, чем стандартные материалы FR4.
    • Быстрый отвод тепла повышает эффективность системы и срок службы компонентов.
  • Высокая токопроводность
    • Поддерживает схемы с тяжелой медью и схемы с высоким током.
    • Подходит для силовой электроники, приводов двигателей и систем преобразования энергии.
  • Превосходный отвод тепла
    • Эффективно снижает тепловыделение вокруг силовых полупроводников и критически важных компонентов.
    • Минимизирует снижение производительности, вызванное чрезмерными температурами.
  • Выдающаяся механическая прочность
    • Цельная медная основа обеспечивает превосходную жесткость и структурную долговечность.
    • Устойчивость к вибрации, ударам и суровым условиям эксплуатации.
  • Повышенная надежность
    • Снижает тепловые нагрузки на паяные соединения и электронные компоненты.
    • Улучшает долгосрочную эксплуатационную стабильность в требовательных условиях.
  • Технические характеристики дизайна
Элемент Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцо Одностороннее ≥0,05 мм Одностороннее ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (основа из меди 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (основа из меди 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (основа из меди 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск на травление (основа из меди 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (основа из меди 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (основа из меди 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых контактов <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм