| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
고열전도율 및 고전류 용량 구리 기판 PCB는 뛰어난 열 방출 및 우수한 전류 전달 능력이 요구되는 고출력 전자 시스템을 위해 특별히 설계되었습니다. 솔리드 구리 기판과 헤비 구리 회로를 활용하여 이 PCB는 까다로운 산업, 자동차, 에너지 및 통신 애플리케이션에 탁월한 열 관리, 전기 전도성 및 기계적 강도를 제공합니다.
고출력 부품, 전력 변환 회로 및 고전류 경로를 지원하도록 설계된 구리 기판 PCB는 중요한 장치에서 열을 효율적으로 전달하여 작동 온도를 낮추고 시스템 신뢰성을 향상시킵니다. 견고한 구조와 뛰어난 열 성능은 일반 FR4 PCB가 열 또는 전기 요구 사항을 충족할 수 없는 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.
| 레이어 수 | 1 레이어 |
| 재질 | 구리 코어 |
| 보드 두께 | 0.4mm (맞춤 가능) |
| 구리 두께 | 1 oz |
| 최소 홀 크기 | 0.1 mm |
| 최소 라인 폭 | 0.075 mm |
| 최소 라인 간격 | 0.075 mm |
| 솔더 마스크 색상 | 흰색 |
| 표면 처리 | OSP |
제품 설명
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극한 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노광 정렬 정확도 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 환형 링 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/3oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/2oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1oz 베이스 구리) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| 에칭 허용 오차 (1/3oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1/2oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1oz 베이스 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 골드 핑거 총 피치 허용 오차 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |