Einzelheiten zu den Produkten

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Kupfer-PCB-Substrat
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Hochstromtragfähige Kupfer-Substrat-Leiterplatte einlagig 0,4 mm Dicke

Hochstromtragfähige Kupfer-Substrat-Leiterplatte einlagig 0,4 mm Dicke

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
1-lagig
Material:
Kupferkern
Plattenstärke:
0,4 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1 oz
Oberflächenbeschaffenheit:
OSP
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Kupfer-Substrat-Leiterplatte 0

,

4 mm

Produkt-Beschreibung

Hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Strom-tragende Kupfersubstrat hohe PCB-Unterstützung

 

The High Thermal Conductivity and High Current Carrying Copper Substrate PCB is specifically engineered for high-power electronic systems that require exceptional heat dissipation and superior current-carrying capabilityDiese PCB bietet durch den Einsatz eines soliden Kupfersubstrats und einer schweren Kupferschaltung eine hervorragende thermische Steuerung, elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit für anspruchsvolle Industrieanlagen,Automobilfahrzeug, Energie und Telekommunikation.

Die Kupfer-PCB-Substrate, die für Hochleistungskomponenten, Leistungsumwandlungsschaltkreise und Hochstromwege ausgelegt sind, übertragen effizient Wärme von kritischen Geräten,Verringerung der Betriebstemperaturen und Verbesserung der SystemzuverlässigkeitSeine robuste Konstruktion und seine hervorragende thermische Leistung machen es zu einer idealen Lösung für Anwendungen, bei denen herkömmliche FR4-PCBs den thermischen oder elektrischen Anforderungen nicht gerecht werden können.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 1 Schicht
Material Kupferkern
Tiefstand der Platte 0.4 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 Unze
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.075 mm
Mindestlinieabstand 0.075 mm
Farbe der Lötmaske Weiß
Oberflächenbearbeitung OSP

 

Beschreibung des Produkts

  • Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit
    • Kupfersubstrat bietet eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als Standard-FR4-Materialien.
    • Eine schnelle Wärmeübertragung verbessert die Effizienz des Systems und die Lebensdauer der Komponenten.
  • Hohe Stromtragfähigkeit
    • Unterstützt schwere Kupferspuren und Hochstrom-Schaltkreise.
    • Geeignet für Leistungselektronik, Motorantriebe und Energieumwandlungssysteme.
  • Überlegene Wärmeverteilung
    • Wirksam reduziert die Wärmeansammlung um Leistungshalbleiter und kritische Komponenten.
    • Minimiert Leistungsstörungen durch übermäßige Temperaturen.
  • Außergewöhnliche mechanische Festigkeit
    • Eine solide Kupferbasis sorgt für eine hervorragende Steifigkeit und Strukturbeständigkeit.
    • Widerstandsfähig gegen Schwingungen, Aufprall und raue Betriebsbedingungen.
  • Erhöhte Zuverlässigkeit
    • Reduziert die thermische Belastung von Lötverbindungen und elektronischen Komponenten.
    • Verbessert die langfristige Betriebstabilität in anspruchsvollen Umgebungen.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm