Einzelheiten zu den Produkten

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OSP-Leiterplatte mit einer Schicht FR-4 und weißer Lötstoppmaske für Display-Hintergrundbeleuchtung

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

1-lagig

Material:

FR-4

Plattenstärke:

0,2 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

0,5 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

OSP

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

OSP-Leiterplatte mit einer Schicht

Leiterplatte mit einer Schicht FR-4

Display-Hintergrundbeleuchtung PCB mit weißer Lötstoppmaske

Produkt-Beschreibung

Einlagige Leiterplatte mit weißer Lötmaske 0,2 mm FR-4 Leiterplatte mit OSP für Display-Hintergrundlicht

Diese einlagige FR-4-PCB verfügt über eine 0,2 mm große Enddicke, eine weiße Lötmaske und eine OSP-Oberflächenbeschichtung, die speziell für Display-Hintergrundbeleuchtungs-Treiberbaugruppen hergestellt wurde.Das leichte, dünne FR4-Substrat erfüllt die ultradünnen Strukturanforderungen von HintergrundbeleuchtungsmodulenDie weiße Lötmaske bietet eine hohe Reflexionsfähigkeit, um die Lichteffizienz von LED-Hinterlichtern zu verbessern.OSP-Behandlung bietet eine gute Schweißfähigkeit für LED-Chips und passive Komponenten mit kostengünstigen Vorteilen. Stabile Isolationsleistung und zuverlässige Schaltkreis-Etscherung sorgen für eine gleichbleibende Stromübertragung für Hintergrundbeleuchtungsschaltkreise.Hintergrundbeleuchtungsmodule für Notebooks und kleine Display-Beleuchtungseinheiten.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	1 Schicht
Material	FR-4
Tiefstand der Platte	0.2 mm (anpassbar)
Kupferdicke	0.5 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Weiß
Oberflächenbearbeitung	OSP

Beschreibung des Produkts

Einlagige PCB-Konstruktion, Endplattenstärke: 0,2 mm, ultradünn und leicht
FR-4-Basismaterial, hervorragende elektrische Isolierung und gute Dimensionsstabilität
Weiße Lötmaske, hohe Lichtreflektivität, verbessern LED-Hintergrundlicht Lichteffizienz
OSP organische Oberflächenbehandlung mit Konservierungsmitteln zur Schweißfähigkeit, wirtschaftlich und umweltfreundlich
Präzise Schaltvorrichtung, einheitliche Spurenbreite für eine stabile LED-Stromleistung
Flexible, ultradünne Plattenkonstruktion, geeignet für die Montage von Hintergrundbeleuchtungsmodulen in engen Räumen
Gute Wärmeabbauleistung für LED-Hintergrundbeleuchtungsschaltungen mit geringer Leistung
Niedrige Wasseraufnahme, stabile Leistung bei normaler Arbeitstemperatur des Displays
Unterstützung von benutzerdefiniertem Schaltkreismuster, Panelgröße und Routing nach Zeichnungen
Kostenwirksame Lösung für die Massenproduktion von Display-Hintergrundbeleuchtungseinheiten

Konstruktionsvorgaben

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm

Umbauten: