Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

Bleifreie Zinnsprühen Einschicht-Druckschirmplatte Schnelle Prototypen PCB-Fabrikation

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

1-lagig

Material:

FR-4

Plattenstärke:

0,5 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

0,5 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

Bleifreies Zinnspritzen

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Zinnsprühen Einzelschicht-Druckschirmplatte

Bleifreies Einlagen-Druckschirm

Schnelle PCB-Prototypenherstellung

Produkt-Beschreibung

Bleifreies Verzinnen Schnelle Prototypen PCB Fertigung Einlagig

Die einlagige PCB mit schnellem Prototypenbau und bleifreiem Verzinnen ist eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für schnelle Produktentwicklung, elektronische Tests und Schaltungsanwendungen mit geringer Komplexität. Hergestellt mit umweltfreundlicher bleifreier HASL (Hot Air Solder Leveling) Oberflächenbehandlung, bietet diese PCB eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Oxidationsbeständigkeit und Konformität mit den RoHS-Umweltstandards.

Schlüsselspezifikationen

Lagenanzahl	1-lagig
Material	FR-4
Platinendicke	0,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke	0,5 oz
Minimale Lochgröße	0,2 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,1 mm
Lötstopplackfarbe	Grün
Oberflächenveredelung	Bleifreies Verzinnen

Produktbeschreibung

Schnelle Prototypenfertigung
- Kurze Produktionszyklen beschleunigen die Produktentwicklung und -tests.
- Ideal für Proof-of-Concept, Validierung durch Ingenieure und funktionale Prototypen.
Bleifreie HASL-Oberflächenveredelung
- Umweltfreundlicher Prozess, der den RoHS-Anforderungen entspricht.
- Bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und hohe Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.
Einlagiges PCB-Design
- Kostengünstige Lösung für einfache Schaltungsanwendungen.
- Einfach herzustellen und zu montieren.
Ausgezeichnete Lötbarkeit
- Gleichmäßige Zinnbeschichtung verbessert die Leistung bei der Montage von Komponenten.
- Kompatibel mit manuellen Lötverfahren und automatisierten Montageprozessen.
Zuverlässige elektrische Leistung
- Stabile Schaltungskonduktivität und Isolationseigenschaften.
- Geeignet für elektronische Designs mit geringer bis mittlerer Komplexität.

Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Platinendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm