Einzelheiten zu den Produkten

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Einlagige Leiterplatte
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Immersion Gold einlagige Leiterplattenfertigung 0,6mm Schnelle Prototypen-Leiterplatte

Immersion Gold einlagige Leiterplattenfertigung 0,6mm Schnelle Prototypen-Leiterplatte

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
1-lagig
Material:
FR-4
Plattenstärke:
0,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
0,5 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Immersionsgold
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Einlagige schnelle Prototypen-Leiterplatte

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Immersion Gold einlagige Leiterplattenfertigung

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Einlagige Leiterplattenfertigung 0

Produkt-Beschreibung

Immersion Gold Schnelle Prototypen-Leiterplattenfertigung einlagig 0,8 mm

Eine einlagige Leiterplatte (einseitige Leiterplatte) ist der einfachste Typ einer Leiterplatte und besteht aus nur einer leitfähigen Kupferschicht, die auf ein nichtleitendes Substrat (normalerweise FR4) laminiert ist.

 

Hauptmerkmale:

✔ 1 leitfähige Schicht – Alle Komponenten und Leiterbahnen befinden sich auf einer Seite der Platine.
✔ Einfaches Design – Ideal für Schaltungen mit geringer Komplexität.
✔ Kostengünstig – Günstiger in der Herstellung als mehrlagige Leiterplatten.
✔ Einfache Fertigung – Schnellere Produktion aufgrund weniger Lagen.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 1-lagig
Material FR-4
Platinendicke 0,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 0,5 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung Immersion Gold

 

Produktbeschreibung

Einlagiges Leiterplattendesign

  • Kostengünstige Lösung für einfache Schaltungsanwendungen.
  • Einfaches Layout-Design und Fertigungsprozess.
  • Geeignet für Unterhaltungselektronik, LED-Module und industrielle Steuerungsschaltungen.

Ultra-dünne Platinendicke von 0,6 mm

  • Kompakte und leichte Leiterplattenkonstruktion.
  • Ideal für platzbeschränkte elektronische Geräte.
  • Unterstützt miniaturisierte Produktdesigns.

Hochwertige Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung

  • Hervorragende Lötbarkeit für SMT- und Durchsteckmontage.
  • Überlegene Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit.
  • Flache und gleichmäßige Oberfläche für Komponenten mit feinem Raster.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Pitch-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm