|
| الاسم التجاري: | XSW PCB |
| رقم الطراز: | XSWPCB |
| الـ MOQ: | 1 |
| سعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 1 مليون قدم مربع/شهريا |
لوحة الدوائر المطبوعة أحادية الطبقة للنماذج الأولية السريعة مع طباعة قصدير خالية من الرصاص هي حل فعال من حيث التكلفة وموثوق به للتطوير السريع للمنتجات والاختبارات الإلكترونية وتطبيقات الدوائر ذات التعقيد المنخفض. تم تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة هذه باستخدام معالجة سطحية صديقة للبيئة خالية من الرصاص HASL (تسوية السطح بالهواء الساخن)، وتوفر قابلية لحام ممتازة ومقاومة للأكسدة والامتثال لمعايير RoHS البيئية.
| عدد الطبقات | طبقة واحدة |
| المادة | FR-4 |
| سمك اللوحة | 0.5 مم (قابل للتخصيص) |
| سمك النحاس | 0.5 أونصة |
| أصغر حجم للثقب | 0.2 مم |
| أصغر عرض للخط | 0.1 مم |
| أصغر مسافة بين الخطوط | 0.1 مم |
| لون قناع اللحام | أخضر |
| إنهاء السطح | طباعة قصدير خالية من الرصاص |
وصف المنتج
| البند | قدرة الإنتاج الضخم | قدرة قصوى |
|---|---|---|
| نطاق سمك اللوحة | 0.3~6.0 مم | 0.3~6.0 مم |
| دقة محاذاة التعريض | ±0.015 مم | ±0.005 مم |
| أصغر حلقة دائرية | جانب واحد ≥0.05 مم | جانب واحد ≥0.05 مم |
| أصغر عرض/مسافة للخط (نحاس أساسي 1/3 أونصة) | 0.05 مم / 0.05 مم | 0.045 مم / 0.045 مم |
| أصغر عرض/مسافة للخط (نحاس أساسي 1/2 أونصة) | 0.05 مم / 0.05 مم | 0.05 مم / 0.05 مم |
| أصغر عرض/مسافة للخط (نحاس أساسي 1 أونصة) | 0.075 مم / 0.075 مم | 0.075 مم / 0.075 مم |
| تحمل الحفر (نحاس أساسي 1/3 أونصة) | ±0.005 مم | ±0.005 مم |
| تحمل الحفر (نحاس أساسي 1/2 أونصة) | ±0.005 مم | ±0.005 مم |
| تحمل الحفر (نحاس أساسي 1 أونصة) | ±0.0075 مم | ±0.0075 مم |
| تحمل إجمالي مسافة الأصابع الذهبية | <30mm: ±0.05mm 30~60 مم: ±0.075 مم |
<30mm: ±0.03mm 30~60 مم: ±0.05 مم |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
