Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Plaque de circuit imprimé à couche unique
Created with Pixso.

Pulvérisation d'étain sans plomb, carte de circuit imprimé à une seule couche, fabrication de PCB de prototype rapide

Pulvérisation d'étain sans plomb, carte de circuit imprimé à une seule couche, fabrication de PCB de prototype rapide

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
1-layer
Matériel:
FR-4
Épaisseur du panneau:
0,5 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
0,5 onces
Finition de surface:
Pulvérisation d'étain sans plomb
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

Plaque de circuit imprimé monocouche à pulvérisation d'étain

,

Plaque de circuit imprimé à couche unique sans plomb

,

Fabrication rapide de prototypes de PCB

Description de produit

Fabrication de prototypes rapides de circuits imprimés à une seule couche avec projection d'étain sans plomb

 

Le circuit imprimé à une seule couche pour prototypes rapides avec projection d'étain sans plomb est une solution économique et fiable pour le développement rapide de produits, les tests électroniques et les applications de circuits de faible complexité. Fabriqué à l'aide d'un traitement de surface sans plomb et respectueux de l'environnement HASL (Hot Air Solder Leveling), ce circuit imprimé offre une excellente soudabilité, une résistance à l'oxydation et est conforme aux normes environnementales RoHS.

 

Spécifications clés
Nombre de couches 1 couche
Matériau FR-4
Épaisseur de la carte 0,5 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 0,5 oz
Taille minimale du trou 0,2 mm
Largeur minimale de piste 0,1 mm
Espacement minimum de piste 0,1 mm
Couleur du masque de soudure Vert
Finition de surface   Projection d'étain sans plomb

 

Description du produit

  • Fabrication de prototypes rapides
    • Des cycles de production courts accélèrent le développement et les tests de produits.
    • Idéal pour les preuves de concept, la validation d'ingénierie et les prototypes fonctionnels.
  • Finition de surface HASL sans plomb
    • Processus respectueux de l'environnement conforme aux exigences RoHS.
    • Offre une excellente soudabilité et une fiabilité solide des joints de soudure.
  • Conception de circuit imprimé à une seule couche
    • Solution économique pour les applications de circuits simples.
    • Facile à fabriquer et à assembler.
  • Excellente soudabilité
    • Un revêtement d'étain uniforme améliore les performances de montage des composants.
    • Compatible avec les processus de soudage manuel et d'assemblage automatisé.
  • Performances électriques fiables
    • Conductivité de circuit stable et caractéristiques d'isolation.
    • Convient aux conceptions électroniques de faible à moyenne complexité.
  • Spécifications de conception
Article Capacité de production de masse Capacité extrême
Plage d'épaisseur de carte 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Précision d'alignement d'exposition ±0,015 mm ±0,005 mm
Anneau annulaire minimum Un côté ≥0,05 mm Un côté ≥0,05 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolérance totale du pas des doigts plaqués or <30mm: ±0.05mm
30~60 mm : ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm : ±0,05 mm