| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
| 層数 | 6層 |
| 材質 | 高Tg FR4 |
| 基板厚 | 1.6 mm |
| 銅箔厚 | 2/1/1/1/1/2 oz |
| 最小穴径 | 0.2 mm |
| 最小線幅 | 0.15 mm |
| 最小線間隔 | 0.15 mm |
| ソルダマスク色 | グリーン |
| 表面処理 | ENIG(無電解ニッケル金めっき) |
| 応用分野 | 電源レベル |
| 項目 | 量産能力 | 極限能力 |
|---|---|---|
| 基板厚範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面 ≥0.05mm | 片面 ≥0.05mm |
| 最小線幅/線間隔(1/3ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/線間隔(1/2ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/線間隔(1ozベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差(1/3ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差(1/2ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差(1ozベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |