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コミュニケーションPCB
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4層鉛フリーHASL通信PCB FR4 TG150 1.6mm印刷回路板組

4層鉛フリーHASL通信PCB FR4 TG150 1.6mm印刷回路板組

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4 l
材料:
FR4 TG150
板厚:
1.6mm
銅の厚さ:
1/1/1/1のoz
最小穴サイズ:
0.2
最小ライン幅:
0.15mm
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

4 層通信PCB

,

鉛のないHASL通信PCB

,

FR4 TG150 印刷回路板組

製品の説明
4層無鉛HASL通信機器モジュール
高性能通信アプリケーション向けに設計された4層無鉛HASL通信機器モジュール。
主要仕様
パラメータ 仕様
層数 4層
材質 FR4 TG150
基板厚さ 1.6mm
銅箔厚さ 1/1/1/1 oz
最小穴径 0.2mm
最小線幅 0.15mm
最小線間隔 0.12mm
ソルダマスク色
表面処理 HASL (無鉛)
応用分野 通信モジュール
技術的特徴
材料選定と特性
  • 高周波性能: 低誘電率材料により信号伝送損失を低減
  • 高信頼性: 温度/湿度変化や振動を含む複雑な屋外環境に耐える
  • 信号整合性: 低表面粗さの高純度銅箔
製造プロセス
  • 高精度: パターン転写にレーザーダイレクトイメージング(LDI)技術を使用
  • 層間登録: マイクロビア(0.05mm~0.15mm)のCNCおよびレーザー穴あけ
  • 品質管理: 積層時の厳格な温度および圧力プロファイル
電気的性能
  • インピーダンス制御: TDR検証による±5%または±10%の許容誤差
  • 信号整合性: ガードルーティングとグラウンドプレーンの最適化
  • EMC準拠: RFセクションの金属シールド
信頼性保証
  • 熱管理: サーマルビアアレイと銅製放熱チャネル
  • 環境保護: 湿気、塩水噴霧、カビに対するコンフォーマルコーティング
  • 長期安定性: IPC-6012およびIPC-6018準拠
技術仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面≥0.05mm 片面≥0.05mm
最小線幅/間隔(1/3ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/間隔(1/2ozベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/間隔(1ozベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング許容誤差(1/3ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容誤差(1/2ozベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容誤差(1ozベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ許容誤差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm