Einzelheiten zu den Produkten

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Kommunikation PWB
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4-lagiges bleifreies HASL-Kommunikations-Leiterplatten-FR4 TG150 1,6 mm Leiterplattenmontage

4-lagiges bleifreies HASL-Kommunikations-Leiterplatten-FR4 TG150 1,6 mm Leiterplattenmontage

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4 l
Material:
FR4 TG150
Plattenstärke:
1,6 mm
Kupferdicke:
1/1/1/1 Unze
Mindestlochgröße:
0,2
Mindestlinienbreite:
0,15 mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

4-lagige Kommunikations-Leiterplatte

,

Bleifreie HASL-Kommunikations-Leiterplatte

,

FR4 TG150 Leiterplattenmontage

Produkt-Beschreibung
4-Schicht Blei-freies HASL Kommunikationsausrüstungsmodul
4-Schicht Blei-freies HASL Kommunikationsausrüstungsmodul für Hochleistungs-Kommunikationsanwendungen.
Schlüsselspezifikationen
Parameter Spezifikation
Schichtanzahl 4 Schichten
Material FR4 TG150
Platinendicke 1,6mm
Kupferdicke 1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,2mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,15mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,12mm
Lötstopplackfarbe Weiß
Oberflächenveredelung HASL (Blei-frei)
Anwendungsbereich Kommunikationsmodul
Technische Merkmale
Materialauswahl & Eigenschaften
  • Hochfrequenzleistung: Materialien mit niedrigem dielektrischem Verlust reduzieren Signalübertragungsverluste
  • Hohe Zuverlässigkeit: Hält komplexen Außenumgebungen stand, einschließlich Temperatur-/Feuchtigkeitsänderungen und Vibrationen
  • Signalintegrität: Hochreine Kupferfolie mit geringer Oberflächenrauheit
Herstellungsprozess
  • Hohe Präzision: Laser Direct Imaging (LDI) Technologie für Musterübertragung
  • Schicht-zu-Schicht-Registrierung: CNC- und Laserbohren für Mikro Vias (0,05mm-0,15mm)
  • Qualitätskontrolle: Strenge Temperatur- und Druckprofile während der Laminierung
Elektrische Leistung
  • Impedanzkontrolle: ±5% oder ±10% Toleranz mittels TDR-Verifizierung
  • Signalintegrität: Guard-Routing und Optimierung der Massefläche
  • EMV-Konformität: Metallabschirmung für HF-Bereiche
Zuverlässigkeitsgarantie
  • Wärmemanagement: Thermische Via-Arrays und Kupfer-Wärmeleitkanäle
  • Umweltschutz: Schutzlack für Feuchtigkeit, Salzsprühnebel und Pilzbefall
  • Langzeitstabilität: IPC-6012 und IPC-6018 Konformität
Technische Spezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickebereich 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015mm ±0,005mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05mm Einseitig ≥0,05mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Ätzungstoleranz (1/3oz Basiskupfer) ±0,005mm ±0,005mm
Ätzungstoleranz (1/2oz Basiskupfer) ±0,005mm ±0,005mm
Ätzungstoleranz (1oz Basiskupfer) ±0,0075mm ±0,0075mm
Gesamtlaufzeit-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm