Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
PWB de uma comunicação
Created with Pixso.

Montagem de Placa de Circuito Impresso de 1,6 mm FR4 TG150 com HASL Sem Chumbo de 4 Camadas para Comunicações

Montagem de Placa de Circuito Impresso de 1,6 mm FR4 TG150 com HASL Sem Chumbo de 4 Camadas para Comunicações

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
4 l
Material:
FR4 TG150
Espessura da placa:
1,6 mm
Espessura do Cobre:
1/1/1/1 de onça
Tamanho mínimo do orifício:
0,2
Largura mínima da linha:
0,15mm
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB de Comunicações de 4 Camadas

,

PCB de Comunicações com HASL Sem Chumbo

,

Montagem de Placa de Circuito Impresso FR4 TG150

Descrição do produto
Módulo de Equipamento de Comunicação HASL Sem Chumbo de 4 Camadas
Módulo de equipamento de comunicação HASL sem chumbo de 4 camadas projetado para aplicações de comunicação de alto desempenho.
Especificações Principais
Parâmetro Especificação
Contagem de Camadas 4 Camadas
Material FR4 TG150
Espessura da Placa 1.6mm
Espessura do Cobre 1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0.2mm
Largura Mínima da Linha 0.15mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0.12mm
Cor da Máscara de Solda Branco
Acabamento da Superfície HASL (Sem Chumbo)
Campo de Aplicação Módulo de Comunicação
Recursos Técnicos
Seleção e Características do Material
  • Desempenho de Alta Frequência: Materiais de baixa constante dielétrica reduzem a perda de transmissão de sinal
  • Alta Confiabilidade: Suporta ambientes externos complexos, incluindo mudanças de temperatura/umidade e vibração
  • Integridade do Sinal: Folha de cobre de alta pureza com baixa rugosidade superficial
Processo de Fabricação
  • Alta Precisão: Tecnologia de Imagem Direta a Laser (LDI) para transferência de padrão
  • Registro Camada a Camada: CNC e perfuração a laser para microvias (0.05mm-0.15mm)
  • Controle de Qualidade: Perfis rigorosos de temperatura e pressão durante a laminação
Desempenho Elétrico
  • Controle de Impedância: Tolerância de ±5% ou ±10% usando verificação TDR
  • Integridade do Sinal: Roteamento de guarda e otimização do plano de terra
  • Conformidade EMC: Blindagem metálica para seções de RF
Garantia de Confiabilidade
  • Gerenciamento Térmico: Arrays de vias térmicas e canais de dissipação de calor de cobre
  • Proteção Ambiental: Revestimento conformável para proteção contra umidade, névoa salina e fungos
  • Estabilidade a Longo Prazo: Conformidade com IPC-6012 e IPC-6018
Especificações Técnicas
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0.015mm ±0.005mm
Anel Mínimo de Cobre Lado único ≥0.05mm Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm