Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos de doble capa
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2 capas de doble capa de ensamblaje de PCB flexible 0,5 mm de espesor UL certificado

2 capas de doble capa de ensamblaje de PCB flexible 0,5 mm de espesor UL certificado

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
2 capas
Material:
PI
Grosor del tablero:
0,6 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1 ONZA
Acabado superficial:
OSP
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

El conjunto de PCB flexibles de doble capa

,

Conjunto de PCB flexibles

,

2 capas de ensamblaje de PCB flexible

Descripción de producto

 

Ensamblaje de PCB flexible de doble capa de 0,5 mm de grosor con certificación UL

 

Esta placa de circuito impreso flexible (FPC) de doble capa presenta un grosor total de 0,5 mm y cumple con las normas de certificación de seguridad UL. Fabricada con material base de poliimida de alta calidad, la PCB flexible admite el enrutamiento de circuitos de doble cara con orificios pasantes metalizados fiables para la interconexión eléctrica entre las capas conductoras superior e inferior. Se puede doblar, plegar y moldear para adaptarse a recintos de dispositivos compactos e irregulares. Ampliamente aplicada en electrónica de consumo, módulos de visualización, dispositivos portátiles inteligentes, equipos médicos y ensamblajes de cableado interno automotriz. Diseños personalizados, acabados superficiales y almohadillas de conector están disponibles para satisfacer los requisitos individuales del proyecto.

 

Especificaciones Clave
Número de Capas 2 Capas
Material Poliimida (PI)
Grosor de la Placa 0,6 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 0,5/0,5 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0,1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0,1 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0,1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Amarillo
Acabado Superficial   OSP

 

Descripción del Producto

1. Diseño de circuito de doble capa con vías pasantes metalizadas para conectividad entre capas
2. Grosor total ultradelgado de 0,6 mm, ahorrando espacio interno del producto
3. Material y fabricación con certificación UL, cumple con las normas de seguridad internacionales
4. Excelente flexibilidad, capaz de doblado dinámico e instalación de plegado estático
5. Sustrato de poliimida de alta resistencia a la tracción, excelente resistencia al calor y estabilidad dimensional
6. Rendimiento eléctrico estable, adecuado para transmisión de señales de alta densidad
7. Admite varios tratamientos superficiales: ENIG, HASL, OSP, plata por inmersión
8. Contorno personalizable, diseño de almohadillas, refuerzo y diseño de dedos dorados
9. Estructura ligera en comparación con las PCB rígidas, reduciendo eficazmente el peso del producto
10. Cumple con RoHS, producción sin plomo ecológica disponible

Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0,015 mm ±0,005 mm
Anillo Mínimo Anular Un lado ≥0,05 mm Un lado ≥0,05 mm
Ancho/Espaciado Mínimo de Línea (cobre base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Ancho/Espaciado Mínimo de Línea (cobre base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Ancho/Espaciado Mínimo de Línea (cobre base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo Dorado <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm