|
| ব্র্যান্ড নাম: | XSW PCB |
| মডেল নম্বর: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| দাম: | negotiable |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | 1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে |
| স্তর সংখ্যা | ৬ স্তর |
| উপাদান | FR408HR ল্যামিনেট |
| বোর্ডের বেধ | 1.60 মিমি |
| তামার বেধ | ১/১/১/১/১ ওনস |
| ন্যূনতম গর্তের আকার | 0.২ মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 0.১ মিমি |
| ন্যূনতম লাইন স্পেস | 0.১ মিমি |
| সোল্ডার মাস্ক রঙ | নীল |
| পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | সীসা মুক্ত HASL (টিন স্প্রে) |
| অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র |
শিল্প নিয়ন্ত্রণ ও অটোমেশন সিস্টেম |
এই ৬ স্তর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি FR408HR উচ্চ পারফরম্যান্স FR-4 সাবস্ট্র্যাট গ্রহণ করেছে, যা স্ট্যান্ডার্ড ১.৬ মিমি বোর্ড বেধে শেষ হয়েছে,নীল সোল্ডার মাস্ক এবং ইলেক্ট্রোলেস নিমজ্জন সোনার পৃষ্ঠতল চিকিত্সা দিয়ে সজ্জিত.
FR408HR উপাদান উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (উচ্চ TG), কম তাপ প্রসারণ এবং অসামান্য তাপ নির্ভরযোগ্যতা বৈশিষ্ট্য,এসএমটি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় পুনরাবৃত্ত তাপীয় চক্রের প্রতিরোধ করতে সক্ষম, কার্যকরভাবে পিসিবি delamination এবং warpage হ্রাস। উজ্জ্বল নীল solder মাস্ক চমৎকার নিরোধক, অ্যান্টি-অক্সিডেশন এবং সার্কিট সুরক্ষা প্রদান করে, যখন নিমজ্জন স্বর্ণ সমতল প্রদান করে,অভিন্ন প্যাড পৃষ্ঠ, সূক্ষ্ম-পিচ আইসি, সংযোগকারী এবং বিজিএ উপাদানগুলির জন্য উচ্চতর সোল্ডারযোগ্যতা এবং স্থিতিশীল যোগাযোগের কর্মক্ষমতা।
আমরা কাস্টমাইজড ইম্পেড্যান্স কন্ট্রোল, ব্লাইন্ড/ব্রেড ভায়াস, এইচডিআই ডিজাইন এবং গ্রাহকের সার্কিট লেআউট সমর্থন করি। আইপিসি স্ট্যান্ডার্ড অনুযায়ী কঠোরভাবে নির্মিত এবং RoHS & UL প্রয়োজনীয়তা মেনে চলে।শিল্প নিয়ামকগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত, যোগাযোগ মডিউল, অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স, পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স মেইনবোর্ড। প্রোটোটাইপ নমুনা এবং ভর উৎপাদন আদেশ স্বাগত জানাই।
1. কোর কাঁচামালঃ FR408HR উচ্চ-Tg উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা FR4 ল্যামিনেট
2.6 স্তর মাল্টিলেয়ার স্ট্যাক আপ, সমাপ্ত বোর্ড বেধঃ 1.6 মিমি স্ট্যান্ডার্ড বেধ
3সার্কিট আইসোলেশন এবং সুরক্ষার জন্য নীল তরল ফটোইমেজযোগ্য সোল্ডার মাস্ক
4. ইম্পারশন গোল্ড (ENIG) পৃষ্ঠতল সমতল প্যাড সহ সমতল, দীর্ঘ বালুচর জীবন
5.Excellent তাপ প্রতিরোধের, একাধিক সীসা মুক্ত রিফ্লো প্রসেস প্রতিরোধ
6.Low Z- অক্ষ তাপ প্রসারণ, গর্ত ফাটল এবং বোর্ড delamination ঝুঁকি কমাতে
7. উচ্চ যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা, স্বয়ংক্রিয় উচ্চ গতির SMT জন্য উপযুক্ত কম warpage
8. নীল সোল্ডার মাস্ক সমাবেশ এবং পরীক্ষার সময় চাক্ষুষ পরিদর্শন দক্ষতা উন্নত করে
9. কাস্টমাইজড লাইন প্রস্থ, গর্ত আকার, প্রতিবন্ধকতা এবং বিশেষ রুটিং প্রয়োজনীয়তা সমর্থন
10. RoHS সীসা মুক্ত স্পেসিফিকেশন পূরণ করুন, অনুরোধের ভিত্তিতে UL সার্টিফিকেশন উপলব্ধ
| পয়েন্ট | ভর উৎপাদন ক্ষমতা | অত্যন্ত সক্ষমতা |
|---|---|---|
| বোর্ড বেধের পরিসীমা | 0.3~6.0 মিমি | 0.3~6.0 মিমি |
| এক্সপোজার সমন্বয় সঠিকতা | ±0.015 মিমি | ±0.005 মিমি |
| ন্যূনতম রিংযুক্ত রিং | একক পাশ ≥0.05 মিমি | একক পাশ ≥0.05 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / স্পেস (1/3oz বেস তামা) | 0.05 মিমি / 0.05 মিমি | 0.০৪৫ মিমি / ০৪৫ মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / স্পেস (1/2oz বেস তামা) | 0.05 মিমি / 0.05 মিমি | 0.05 মিমি / 0.05 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস (1 ওনস বেস তামা) | 0.০৭৫ মিমি / ০৭৫ মিমি | 0.০৭৫ মিমি / ০৭৫ মিমি |
| ইটচিং সহনশীলতা (1/3oz বেস তামা) | ±0.005 মিমি | ±0.005 মিমি |
| ইটচিং সহনশীলতা (1/2oz বেস তামা) | ±0.005 মিমি | ±0.005 মিমি |
| ইটচিং টোলারেন্স (১ ওনস বেস কপার) | ±0.0075 মিমি | ±0.0075 মিমি |
| গোল্ড ফিংগার মোট পিচ সহনশীলতা | <৩০ মিমিঃ ±০.০৫ মিমি 30~60 মিমিঃ ±0.075 মিমি |
<30 মিমিঃ ±0.03 মিমি 30~60 মিমিঃ ±0.05 মিমি |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
