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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten |
| Material | FR408HR-Laminat |
| Tiefstand der Platte | 1.60 mm |
| Kupferdicke | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Mindestlinienbreite | 0.1 mm |
| Mindestlinieabstand | 0.1 mm |
| Farbe der Lötmaske | Blau |
| Oberflächenbearbeitung | Bleifreies HASL (Zinnspray) |
| Anwendungsbereich |
Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme |
Dieses 6-schichtige Leiterplatte verwendet FR408HR Hochleistungs-FR-4-Substrat, fertiggestellt mit einer Standardgröße von 1,6 mm,mit blauer Lötmaske und elektrolessem Eintauchen-Gold-Oberflächenbehandlung.
Das Material FR408HR weist eine hohe Glasübergangstemperatur (High TG), eine geringe thermische Expansion und eine hervorragende thermische Zuverlässigkeit auf.mit einer Breite von mehr als 10 mm,Die hellblaue Lötmaske bietet eine hervorragende Isolierung, Antioxidations- und Schaltkreisschutz, während das Eintauchen mit Gold flach erzeugt.einheitliche Pad-Oberfläche, überlegene Schweißbarkeit und stabile Kontaktleistung für feine Schrägstärken, Steckverbinder und BGA-Komponenten.
Wir unterstützen kundenspezifische Impedanzsteuerung, Blind/Buried Vias, HDI-Design und Kunden-Schaltkreislauf-Layout.Weit verbreitet in industriellen Steuerungen, Kommunikationsmodule, Automobilelektronik, Prüfgeräte und Unterhaltungselektronik.
1.Kernrohstoff: FR408HR hoch-Tg hochzuverlässiges FR4-Laminat
2.6 Schicht mehrschichtig gestapelt, fertiges Plattendicke: 1,6 mm Standarddicke
3Blaue flüssige, fotoverstellbare Lötmaske zur Isolierung und zum Schutz von Schaltkreisen
4Oberflächenbeschichtung aus Eintauchergold (ENIG) mit gleichmäßigen flachen Pads, lange Haltbarkeit
5.Exzellente Wärmebeständigkeit, widersteht mehreren bleifreien Rückflussverfahren
6.Niedrige thermische Ausdehnung auf der Z-Achse, Minimierung des Risikos von Loch-Riss und Plattendelamination
7.Hohe mechanische Stabilität, weniger Verformung geeignet für automatisierte Hochgeschwindigkeits-SMT
8Blaue Lötmaske verbessert die Effektivität der visuellen Inspektion während der Montage und Prüfung
9.Unterstützung der angepassten Linienbreite, Lochgröße, Impedanz und speziellen Routing-Anforderungen
10.Erfüllt die bleifreie Spezifikation der RoHS, UL-Zertifizierung auf Anfrage erhältlich
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extreme Fähigkeiten |
|---|---|---|
| Bandbreite der Plattendicke | 0.3 bis 6.0 mm | 0.3 bis 6.0 mm |
| Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Mindestringförmiger Ring | Einseitig ≥ 0,05 mm | Einseitig ≥ 0,05 mm |
| Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Abweichend von den üblichen Verfahren | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Abweichung von der Ausrüstung | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe | < 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm |
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