Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Многослойная печатная плата
Created with Pixso.

FR408HR Многослойная печатная плата толщиной 1,6 мм 6 слоев Синяя сварная маска PCB

FR408HR Многослойная печатная плата толщиной 1,6 мм 6 слоев Синяя сварная маска PCB

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
6 слоев
Материал:
FR408HR Ламинат
Толщина платы:
1,6 мм
Толщина меди:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 ОЗ
Минимальный размер отверстия:
0,2 мм
Минимальная ширина линии:
0,1 мм
Цвет паяльной маски:
Синий
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

FR408HR Многослойная печатная плата

,

Многослойная печатная плата 1

,

6 мм

Характер продукции
ПП FR408HR, 6 слоев, толщина 1,6 мм, синяя паяльная маска, иммерсионное золото
Ключевые характеристики
Количество слоев 6 слоев
Материал Ламинат FR408HR
Толщина платы 1,60 мм
Толщина меди 1/1/1/1/1/1 унция
Минимальный размер отверстия 0,2 мм
Минимальная ширина проводника 0,1 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,1 мм
Цвет паяльной маски Синий
Обработка поверхности Бессвинцовая HASL (оловянное напыление)
Область применения

Системы промышленного управления и автоматизации

Эта 6-слойная печатная плата использует высокопроизводительный субстрат FR-4 FR408HR, стандартной толщиной платы 1,6 мм, оснащена синей паяльной маской и обработкой поверхности методом иммерсионного золочения.
Материал FR408HR отличается высокой температурой стеклования (High TG), низким тепловым расширением и выдающейся термической надежностью, способен выдерживать многократные термические циклы во время пайки оплавлением SMT, эффективно снижая расслоение и коробление печатных плат. Ярко-синяя паяльная маска обеспечивает превосходную изоляцию, антиокислительную защиту и защиту цепей, в то время как иммерсионное золото обеспечивает плоскую, однородную поверхность контактных площадок, превосходную паяемость и стабильную контактную производительность для микросхем с мелким шагом, разъемов и BGA-компонентов.
Мы поддерживаем индивидуальное управление импедансом, глухие/скрытые переходные отверстия, HDI-дизайн и компоновку цепей заказчика. Производство осуществляется строго в соответствии со стандартами IPC и соответствует требованиям RoHS и UL. Широко применяется в промышленных контроллерах, коммуникационных модулях, автомобильной электронике, испытательном оборудовании и материнских платах потребительской электроники. Приветствуются прототипы и заказы на массовое производство.

 

Ключевые производственные особенности

1. Основное сырье: высокотемпературный, высоконадежный ламинат FR4 FR408HR
2. 6-слойная многослойная структура, готовая толщина платы: стандартная толщина 1,6 мм
3. Синяя фоточувствительная жидкая паяльная маска для изоляции и защиты цепей
4. Поверхностная обработка иммерсионным золотом (ENIG) с однородными плоскими контактными площадками, длительный срок хранения
5. Отличное термическое сопротивление, выдерживает многократные бессвинцовые процессы оплавления
6. Низкое тепловое расширение по оси Z, минимизирует риск растрескивания отверстий и расслоения платы
7. Высокая механическая стабильность, меньшая коробление, подходит для автоматизированного высокоскоростного SMT
8. Синяя паяльная маска повышает эффективность визуального контроля во время сборки и тестирования
9. Поддержка индивидуальной ширины проводника, размера отверстия, импеданса и специальных требований к трассировке
10. Соответствие спецификации бессвинцовой RoHS, сертификация UL предоставляется по запросу

Технические характеристики
Элемент Возможности массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Односторонняя ≥0,05 мм Односторонняя ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск травления (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск травления (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск травления (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм