Shenzhen Xunsiwei Circuit Co., Ltd.
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|
| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
| 계층 수 | 6 층 |
| 소재 | FR408HR 라미네이트 |
| 판 두께 | 1.60mm |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1/1 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 최저선 너비 | 00.1mm |
| 최소 선 간격 | 00.1mm |
| 솔더 마스크 색상 | 파란색 |
| 표면 마감 | 납 없는 HASL (연금 스프레이) |
| 적용 분야 |
산업 제어 및 자동화 시스템 |
이 6층 인쇄 회로 보드는 FR408HR 고성능 FR-4 기판을 채택하고 표준 1.6mm 보드 두께로 완성되었습니다.파란색 용접 마스크와 전자기 없는 몰입 금 표면 처리 장치.
FR408HR 물질은 높은 유리 전환 온도 (High TG), 낮은 열 확장 및 뛰어난 열 신뢰성을 특징으로합니다.SMT 재공류 용접 과정에서 반복적인 열주기에 저항할 수 있는, 효과적으로 PCB 탈층화 및 warpage을 줄입니다. 밝은 파란색 용접 마스크는 훌륭한 단열, 항 산화 및 회로 보호, 몰입 금은 평평한 제공,평형 패드 표면, 얇은 피치 IC, 커넥터 및 BGA 구성 요소에 대한 우수한 용접성 및 안정적인 접촉 성능.
우리는 맞춤형 임피던스 제어, 블라인드 / 장사 비아, HDI 디자인 및 고객 회로 레이아웃을 지원합니다. IPC 표준에 엄격히 따라 제조되고 RoHS & UL 요구 사항에 적합합니다.산업용 컨트롤러에 널리 사용됩니다., 통신 모듈, 자동차 전자제품, 테스트 장비 및 소비자 전자 메인보드. 프로토 타입 샘플 및 대량 생산 주문이 환영됩니다.
1원자재: FR408HR 고Tg 높은 신뢰성 FR4 라미네이트
2.6층 다층 스택업, 완성된 판 두께: 1.6mm 표준 두께
3회로 격리 및 보호를 위해 푸른 액체 사진이 가능한 용접 마스크
4. 일률적인 평면 패드와 함께 침수 금 (ENIG) 표면 마무리, 긴 유통 기간
5우수한 열 저항, 여러 납 없는 재흐름 과정에 견딜 수 있습니다.
6.저 Z축 열 확장, 구멍 균열 및 보드 탈 라미네이션의 위험을 최소화
7높은 기계적 안정성, 자동화 고속 SMT에 적합한 덜 warpage
8. 블루 용매 마스크는 조립 및 테스트 동안 시각 검사 효율성을 향상시킵니다
9. 사용자 정의 라인 너비, 구멍 크기, 임피던스 및 특별한 라우팅 요구 사항을 지원
10. RoHS 납 없는 사양을 충족, 요청에 따라 UL 인증
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극단적 인 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노출 정렬 정확성 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 반지 반지 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) | 00.05mm / 0.05mm | 00.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) | 00.05mm / 0.05mm | 00.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) | 00.075mm / 0.075mm | 00.075mm / 0.075mm |
| 발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 발사 용도 (1온스 기본 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 금손가락 전체 피치 관용 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
