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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Les circuits imprimés à haute fréquence sont des circuits imprimés spéciaux conçus pour les scènes électromagnétiques à haute fréquence, adaptés aux scènes à haute fréquence (fréquence> 300 MHz,correspondant à une longueur d'onde < 1 mètre) et à une micro-ondes (fréquence> 3 GHz), correspondant à des champs de longueur d'onde < 0,1 m. Il est basé sur un substrat de micro-ondes en stratifié plaqué en cuivre, combiné à certains procédés de fabrication ordinaire de circuits imprimés rigides,ou fabriqués par une transformation spéciale.
| Nombre de couches | 14 couches |
| Matériel | Pour les produits de l'industrie |
| Épaisseur du panneau | 2.5 mm (personnalisable) |
| Épaisseur du cuivre | 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm |
| Largeur minimale de ligne | 0.2 mm |
| L'espacement entre les lignes minimum | 0.2 mm |
| Couleur du masque de soudure | Verte |
| Finition de surface | Or par immersion |
Description du produit
Caractéristiques des PCB à haute fréquence
Matériaux spéciaux: le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le PPO et d'autres matériaux sont souvent utilisés, qui présentent une constante diélectrique faible, un faible facteur de perte,et un coefficient de dilatation thermique similaire à celui de la feuille de cuivre.
Contrôle strict de l'impédance: l'impédance doit être contrôlée avec précision, généralement dans une tolérance d'environ 2% pour assurer la stabilité de la transmission du signal.
Processus de fabrication fin: conception et précision de fabrication élevées, utilisant des micro-trous, des trous aveugles et des trous enfouis pour augmenter la densité de la ligne et l'efficacité de transmission du signal.
Forte résistance aux interférences: améliorer la résistance aux interférences et la compatibilité électromagnétique grâce à des procédés tels que l'impression multicouche
Applications des PCB à haute fréquence
| Nom de l'article | Capacité de production de masse | Des capacités extrêmes |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur du panneau | 00,3 à 6,0 mm | 00,3 à 6,0 mm |
| Accuracité de l'alignement de l'exposition | ±0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Ringe annulaire minimum | Partie unique ≥ 0,05 mm | Partie unique ≥ 0,05 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) | 00,075 mm / 0,075 mm | 00,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or | Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm |
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm |
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