Beschreibung des Produkts

Merkmale von Hochfrequenz-PCB

• • Spezialmaterialien: Häufig werden Polytetrafluorethylen (PTFE), PPO und andere Materialien verwendet, die eine geringe Dielektrikkonstante, einen geringen Verlustfaktor,mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten ähnlich dem von Kupferfolie.

  • Strenge Impedanzkontrolle: Die Impedanz muss präzise kontrolliert werden, in der Regel innerhalb einer Toleranz von etwa 2%, um die Stabilität der Signalübertragung zu gewährleisten.

  • Feine Fertigungsprozesse: Hohe Konstruktions- und Fertigungsgenauigkeit, unter Verwendung von Mikro-Löchern, Blindlöchern und vergrabenen Löchern zur Erhöhung der Leitungdichte und der Signalübertragungsleistung.

  • Starke Interferenzsicherung: Verbesserung der Interferenzsicherung und der elektromagnetischen Kompatibilität durch Verfahren wie den Mehrschichtdruck

Anwendungen von Hochfrequenz-PCB

• • drahtlose Kommunikation: zum Beispiel Basisstationen, Satellitenkommunikation, Mobilfunknetze, Mobiltelefone usw., die zur Übertragung und Verarbeitung von Hochfrequenzradiowellen verwendet werden,wie HF-Module und Antennen-Feeder-Netzwerke von 5G-Basisstationen.
  • Radarsysteme: einschließlich Radarsysteme im Luft- und Raumfahrtbereich sowie Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Fahrzeugen, die die Genauigkeit und Zuverlässigkeit von Radarsignalen gewährleisten können.
  • Medizinische Ausrüstung: Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung in hochwertigen medizinischen Geräten wie MRT und CT

• Konstruktionsvorgaben