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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
O PCB de alta frequência é uma placa de circuito especial concebida para cenários eletromagnéticos de alta frequência, adequada para cenários de alta frequência (frequência> 300 MHz,de comprimento de onda < 1 metro) e de microondas (frequência> 3 GHz), correspondente a campos de comprimento de onda < 0,1 m. Baseia-se no substrato de microondas laminado revestido de cobre, combinado com alguns processos de fabricação de placas de circuito rígido ordinárias,ou obtidos através de um tratamento especial.
| Número de camadas | 14-camada |
| Materiais | RO4003C |
| Espessura da placa | 2.5 mm (customizável) |
| Espessura de cobre | 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
| Largura mínima da linha | 0.2 mm |
| Espaçamento mínimo entre linhas | 0.2 mm |
| Cor da máscara de solda | Verde |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
Descrição do produto
Características dos PCB de alta frequência
Materiais especiais: Politetrafluoroetileno (PTFE), PPO e outros materiais são frequentemente utilizados, que têm baixa constante dielétrica, baixo fator de perda,com um coeficiente de expansão térmica semelhante ao de uma folha de cobre.
Controle rigoroso da impedância: a impedância precisa ser controlada com precisão, geralmente dentro de uma tolerância de cerca de 2% para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
Processo de fabricação fino: Alta precisão de design e fabricação, utilizando micro-buracos, buracos cegos e buracos enterrados para aumentar a densidade da linha e a eficiência da transmissão do sinal.
Forte anti-interferência: melhorar a anti-interferência e a compatibilidade eletromagnética através de processos como a impressão em várias camadas
Aplicações de PCB de alta frequência
| Ponto | Capacidade de produção em massa | Capacidade extrema |
|---|---|---|
| Faixa de espessura da placa | 0.3~6.0 mm | 0.3~6.0 mm |
| Precisão de alinhamento da exposição | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Anel anular mínimo | Lado único ≥ 0,05 mm | Lado único ≥ 0,05 mm |
| Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) | 0.075 mm / 0.075 mm | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor | < 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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