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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
| Nombre de couches | 8 couches |
| Matériau | FR4 |
| Épaisseur de la carte | 1,0 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm |
| Largeur minimale de piste | 0,1 mm |
| Espacement minimum des pistes | 0,1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Noir |
| Finition de surface | OSP |
| Domaine d'application |
Systèmes de contrôle et d'automatisation industriels |
Nos assemblages de circuits imprimés multicouches haute densité PCBA sont spécialement conçus pour les tablettes. Adoptant la technologie avancée de câblage haute densité HDI, ces circuits imprimés multicouches réalisent une largeur/espacement de piste compact et une disposition dense des composants, ce qui répond parfaitement aux exigences de conception minces, légères et miniaturisées des tablettes.
Nous fournissons des services PCBA clés en main, y compris la fabrication de PCB multicouches, l'approvisionnement en composants, le montage SMT, la soudure BGA, les tests fonctionnels et l'assemblage final. Les cartes prennent en charge la transmission stable des signaux d'affichage, la gestion de l'alimentation, le contrôle tactile et les circuits de communication sans fil à l'intérieur des tablettes. Fabriquées conformément aux normes IPC, UL et RoHS, elles offrent des performances fiables pour les tablettes PC grand public, les tablettes éducatives et les tablettes industrielles robustes. Le développement personnalisé basé sur Gerber, l'échantillonnage de prototypes et la production de masse sont tous pris en charge.
1. Conception de câblage multicouche HDI haute densité, réalisation d'une disposition miniaturisée pour une structure de tablette mince
2. Prise en charge de la largeur et de l'espacement des pistes fines, des micro-vias, adaptés au placement de puces denses telles que le CPU, le PMIC
3. Service complet clé en main : fabrication de PCB + achat de composants + assemblage SMT et BGA + tests
4. Contrôle d'impédance optimisé pour la transmission des signaux d'affichage LCD, d'écran tactile, Wi-Fi/Bluetooth
5. Finitions de surface multiples en option : ENIG, or par immersion, OSP pour répondre aux exigences de stabilité à long terme des tablettes
6. Contrôle qualité strict : AOI, inspection aux rayons X, ICT et tests fonctionnels avant livraison
7. Options de substrat TG élevé, excellente stabilité thermique pour s'adapter au fonctionnement continu des tablettes
8. Conforme aux exigences sans plomb RoHS, certification UL disponible sur demande du client
9. Options d'épaisseur de carte mince, correspondant aux limites d'espace d'assemblage des coques de tablette ultra-minces
10. Largement applicable aux tablettes grand public, aux tablettes d'apprentissage pour enfants, aux cartes mères de tablettes industrielles robustes
| Article | Capacité de production de masse | Capacité extrême |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur de carte | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Précision d'alignement d'exposition | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Anneau annulaire minimum | Côté unique ≥0,05 mm | Côté unique ≥0,05 mm |
| Largeur/espacement de piste min (cuivre de base 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Largeur/espacement de piste min (cuivre de base 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Largeur/espacement de piste min (cuivre de base 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolérance totale du pas des doigts dorés | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm : ±0,05 mm |
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