|
| Наименование марки: | XSW PCB |
| Номер модели: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | negotiable |
| Условия оплаты: | Western Union |
| Способность к поставкам: | 1 миллион квадратных футов в месяц |
| Количество слоев | 8 слоев |
| Материал | FR4 |
| Толщина платы | 1,0 мм |
| Толщина меди | 1/1/1/1/1/1/1/1 унция |
| Минимальный размер отверстия | 0,2 мм |
| Минимальная ширина проводника | 0,1 мм |
| Минимальный зазор между проводниками | 0,1 мм |
| Цвет паяльной маски | Черный |
| Обработка поверхности | OSP |
| Область применения |
Системы промышленного управления и автоматизации |
Наши многослойные печатные платы PCBA высокой плотности специально разработаны для планшетных устройств. Используя передовую технологию высокоплотных соединений HDI, эти многослойные печатные платы обеспечивают компактную ширину/зазор проводников и плотную компоновку компонентов, что идеально соответствует требованиям планшетов к тонкому, легкому и миниатюрному дизайну.
Мы предоставляем комплексные услуги PCBA, включая изготовление многослойных печатных плат, поиск компонентов, монтаж SMT, пайку BGA, функциональное тестирование и окончательную сборку. Платы поддерживают стабильную передачу сигналов дисплея, управление питанием, сенсорное управление и схемы беспроводной связи внутри планшетов. Изготовленные в соответствии со стандартами IPC, UL и RoHS, они обеспечивают надежную работу для потребительских планшетных ПК, образовательных планшетов и промышленных защищенных планшетов. Поддерживается разработка на основе Gerber по индивидуальному заказу, изготовление прототипов и массовое производство.
1. Многослойная конструкция HDI с высокой плотностью монтажа, обеспечивающая миниатюрную компоновку для тонкой конструкции планшета
2. Поддержка тонкой ширины/зазора проводников, микроотверстий, подходит для плотного размещения чипов, таких как ЦП, PMIC
3. Комплексное комплексное обслуживание: производство печатных плат + закупка компонентов + сборка SMT и BGA + тестирование
4. Оптимизированный контроль импеданса для передачи сигналов ЖК-дисплея, сенсорного экрана, Wi-Fi/Bluetooth
5. Несколько вариантов обработки поверхности: ENIG, иммерсионное золото, OSP для обеспечения долгосрочной стабильности планшета
6. Строгий контроль качества: AOI, рентгеновский контроль, ICT и функциональное тестирование перед поставкой
7. Варианты подложки с высоким TG, отличная термическая стабильность для адаптации к непрерывной работе планшета
8. Соответствие требованиям RoHS по бессвинцовой пайке, сертификация UL доступна по запросу клиента
9. Варианты тонкой толщины платы, соответствующие ограничениям пространства для сборки ультратонкого корпуса планшета
10. Широко применимо для материнских плат потребительских планшетов, обучающих планшетов для детей, промышленных защищенных планшетов
| Элемент | Возможности массового производства | Экстремальные возможности |
|---|---|---|
| Диапазон толщины платы | 0,3~6,0 мм | 0,3~6,0 мм |
| Точность выравнивания экспозиции | ±0,015 мм | ±0,005 мм |
| Минимальное кольцо | Односторонняя ≥0,05 мм | Односторонняя ≥0,05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) | 0,05 мм / 0,05 мм | 0,045 мм / 0,045 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) | 0,05 мм / 0,05 мм | 0,05 мм / 0,05 мм |
| Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) | 0,075 мм / 0,075 мм | 0,075 мм / 0,075 мм |
| Допуск травления (базовая медь 1/3 унции) | ±0,005 мм | ±0,005 мм |
| Допуск травления (базовая медь 1/2 унции) | ±0,005 мм | ±0,005 мм |
| Допуск травления (базовая медь 1 унция) | ±0,0075 мм | ±0,0075 мм |
| Допуск общего шага золотого пальца | <30mm: ±0.05mm 30~60 мм: ±0,075 мм |
<30mm: ±0.03mm 30~60 мм: ±0,05 мм |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
