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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
| Lagenanzahl | 8 Lagen |
| Material | FR4 |
| Plattendicke | 1,0 mm |
| Kupferdicke | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Minimale Lochgröße | 0,2 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,1 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötstopplackfarbe | Schwarz |
| Oberflächenveredelung | OSP |
| Anwendungsbereich |
Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme |
Unsere mehrschichtigen Hochdichte-PCBA-Leiterplattenbestückungen sind speziell für Tablet-Geräte entwickelt. Durch die Übernahme fortschrittlicher HDI-Hochdichte-Verdrahtungstechnologie erreichen diese mehrschichtigen Leiterplatten kompakte Leiterbahnbreiten/-abstände und dichte Komponentenlayouts, die perfekt die Anforderungen an dünne, leichte und miniaturisierte Designs von Tablets erfüllen.
Wir bieten schlüsselfertige PCBA-Dienstleistungen an, einschließlich der Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten, der Beschaffung von Komponenten, SMT-Bestückung, BGA-Löten, Funktionstests und Endmontage. Die Platinen unterstützen die stabile Übertragung von Displaysignalen, Energiemanagement, Touch-Steuerung und drahtlosen Kommunikationsschaltungen im Inneren von Tablets. Hergestellt nach IPC-, UL- und RoHS-Standards liefern sie zuverlässige Leistung für Consumer-Tablet-PCs, Lern-Tablets und industrielle Rugged-Tablets. Kundenspezifische Gerber-basierte Entwicklung, Prototypenmuster und Massenproduktion werden alle unterstützt.
1. Mehrschichtiges HDI-Hochdichte-Verdrahtungsdesign, realisiert Miniaturisierungs-Layout für schlanke Tablet-Struktur
2. Unterstützt feine Leiterbahnbreiten & Abstände, Mikro-Vias, geeignet für dichte Chip-Platzierung wie CPU, PMIC
3. Schlüsselfertiger One-Stop-Service: Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + SMT & BGA-Bestückung + Tests
4. Optimierte Impedanzkontrolle für LCD-Display, Touchscreen, Wi-Fi/Bluetooth-Signalübertragung
5. Mehrere Oberflächenveredelungen optional: ENIG, Tauchgold, OSP, um die Langzeitstabilität von Tablets zu gewährleisten
6. Strenge Qualitätskontrolle: AOI, Röntgeninspektion, ICT und Funktionstests vor der Auslieferung
7. High-TG-Substratoptionen, ausgezeichnete thermische Stabilität zur Anpassung an den kontinuierlichen Tablet-Betrieb
8. Erfüllt RoHS-Bleifrei-Anforderungen, UL-Zertifizierung auf Kundenwunsch erhältlich
9. Dünne Plattendickungsoptionen, passend für die Platzbeschränkungen der ultra-dünnen Tablet-Gehäusemontage
10. Weit verbreitet für Consumer-Tablets, Lern-Tablets für Kinder, industrielle Rugged-Tablet-Motherboards
| Artikel | Massenproduktionskapazität | Extremkapazität |
|---|---|---|
| Plattendickenbereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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