Shenzhen Xunsiwei Circuit Co., Ltd.
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|
| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
| 레이어 수 | 8 레이어 |
| 재질 | FR4 |
| 보드 두께 | 1.0mm |
| 구리 두께 | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| 최소 홀 크기 | 0.2mm |
| 최소 라인 폭 | 0.1mm |
| 최소 라인 간격 | 0.1mm |
| 솔더 마스크 색상 | 검정 |
| 표면 처리 | OSP |
| 응용 분야 |
산업 제어 및 자동화 시스템 |
당사의 다층 고밀도 PCBA 인쇄 회로 기판 어셈블리는 태블릿 장치용으로 특별히 설계되었습니다. 고급 HDI 고밀도 배선 기술을 채택한 이 다층 회로 기판은 컴팩트한 라인 폭/간격 및 밀집된 부품 레이아웃을 구현하여 태블릿의 얇고 가벼우며 소형화 설계 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
PCB 제조, 부품 소싱, SMT 실장, BGA 납땜, 기능 테스트 및 최종 조립을 포함한 턴키 PCBA 서비스를 제공합니다. 이 보드는 태블릿 내부의 디스플레이 신호, 전력 관리, 터치 제어 및 무선 통신 회로의 안정적인 전송을 지원합니다. IPC, UL 및 RoHS 표준에 따라 제조되어 소비자용 태블릿 PC, 교육용 태블릿 및 산업용 러기드 태블릿에 안정적인 성능을 제공합니다. Gerber 기반 맞춤형 개발, 프로토타입 샘플링 및 대량 생산이 모두 지원됩니다.
1.다층 HDI 고밀도 배선 설계로 슬림 태블릿 구조의 소형화 레이아웃 실현
2.CPU, PMIC와 같은 밀집된 칩 배치를 위한 미세 라인 폭 및 간격, 마이크로 비아 지원
3.턴키 원스톱 서비스: PCB 제조 + 부품 조달 + SMT 및 BGA 조립 + 테스트
4.LCD 디스플레이, 터치 스크린, Wi-Fi/Bluetooth 신호 전송을 위한 최적화된 임피던스 제어
5.다양한 표면 처리 옵션: ENIG, 침지 금, OSP로 태블릿 장기 안정성 요구 사항 충족
6.엄격한 품질 관리: AOI, X-Ray 검사, ICT 및 배송 전 기능 테스트
7.고 TG 기판 옵션, 우수한 열 안정성으로 태블릿 연속 작동에 적응
8.RoHS 무연 요구 사항 충족, 고객 요청 시 UL 인증 가능
9.얇은 보드 두께 옵션으로 초박형 태블릿 케이스 조립 공간 제약 충족
10.소비자용 태블릿, 어린이 학습용 태블릿, 산업용 러기드 태블릿 메인보드에 광범위하게 적용 가능
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극한 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노출 정렬 정확도 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 환형 링 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/3oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/2oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1oz 베이스 구리) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| 에칭 허용 오차 (1/3oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1/2oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1oz 베이스 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 골드 핑거 총 피치 허용 오차 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
