Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza
Created with Pixso.

Circuito stampato multistrato ad alta frequenza per PCB di fabbricazione 1OZ per prodotti elettronici

Circuito stampato multistrato ad alta frequenza per PCB di fabbricazione 1OZ per prodotti elettronici

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
6 strati
Materiale:
FR4
Spessore del pannello:
1,5 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Circuito ad alta frequenza a più strati

,

Dischi di circuiti elettronici ad alta frequenza

,

Fabbricazione di schede PCB 1OZ

Descrizione di prodotto

Scheda PCB Multistrato ad Alta Frequenza 1OZ per Prodotti Elettronici

 

Scheda PCB Multistrato ad Alta Frequenza 1OZ per Prodotti Elettronici è una soluzione PCB ad alte prestazioni progettata per la trasmissione di segnali ad alta velocità, comunicazioni RF, elettronica industriale, apparecchiature di rete, sistemi automobilistici ed elettronica di consumo avanzata. Caratterizzata da una struttura PCB multistrato con spessore del rame da 1 oz, questa scheda offre eccellenti prestazioni elettriche, controllo stabile dell'impedenza e integrità del segnale affidabile per applicazioni elettroniche esigenti.

Specifiche Chiave
Numero di Strati 6 Strati
Materiale Fr4
Spessore Scheda 1,5 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0,1 mm
Larghezza Minima Traccia 0,1 mm
Spaziatura Minima Traccia 0,1 mm
Colore Maschera di Saldatura Verde
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

Spessore Rame 1 oz

  • Rame standard da 1 oz per una conduttività affidabile.
  • Eccellente capacità di trasporto di corrente.
  • Adatto per la maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali.

Prestazioni ad Alta Frequenza

  • Ottimizzato per la trasmissione di segnali RF e ad alta velocità.
  • Bassa attenuazione del segnale e perdita di trasmissione.
  • Ideale per prodotti di comunicazione e networking.

Capacità di Impedenza Controllata

  • Controllo preciso dell'impedenza per circuiti critici per il segnale.
  • Migliora l'integrità del segnale e la stabilità di trasmissione.
  • Supporta applicazioni digitali e RF ad alta velocità.

Integrità del Segnale Superiore

  • Riduzione EMI e crosstalk.
  • Prestazioni elettriche stabili su più strati.
  • Funzionamento affidabile in sistemi elettronici complessi.

Tecnologia di Fabbricazione PCB Avanzata

  • Foratura ad alta precisione e laminazione multistrato.
  • Accurata registrazione strato-strato.
  • Qualità di produzione costante.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm