Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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Mehrschichtige Hochfrequenz-Leiterplatte PCB-Fertigung 1OZ für elektronische Produkte

Mehrschichtige Hochfrequenz-Leiterplatte PCB-Fertigung 1OZ für elektronische Produkte

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Mehrschichtige Hochfrequenzleiterplatte

,

Elektronische Hochfrequenz-Leiterplatte

,

Leiterplattenfertigung 1OZ

Produkt-Beschreibung

Mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatte PCB-Fertigung 1OZ für Elektronikprodukte

 

Mehrlagige Hochfrequenz-Leiterplatte PCB-Fertigung 1OZ für Elektronikprodukte ist eine Hochleistungs-Leiterplattenlösung, die für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, HF-Kommunikation, industrielle Elektronik, Netzwerkgeräte, Automobilsysteme und fortschrittliche Unterhaltungselektronik entwickelt wurde. Mit einer mehrlagigen Leiterplattenstruktur mit 1oz Kupferdicke, bietet diese Leiterplatte eine hervorragende elektrische Leistung, eine stabile Impedanzkontrolle und eine zuverlässige Signalintegrität für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 6-Lagen
Material Fr4
Plattendicke 1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Mindestlochgröße 0,1 mm
Mindestleiterbahnbreite 0,1 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahnen 0,1 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

1oz Kupferdicke

  • Standard 1oz Kupfer für zuverlässige Leitfähigkeit.
  • Hervorragende Strombelastbarkeit.
  • Geeignet für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen.

Hochfrequenzleistung

  • Optimiert für HF- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
  • Geringe Signalabschwächung und Übertragungsverluste.
  • Ideal für Kommunikations- und Netzwerkprodukte.

Kontrollierte Impedanzfähigkeit

  • Präzise Impedanzkontrolle für signal kritische Schaltungen.
  • Verbessert die Signalintegrität und Übertragungsstabilität.
  • Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen.

Überlegene Signalintegrität

  • Reduzierte EMI und Übersprechen.
  • Stabile elektrische Leistung über mehrere Lagen hinweg.
  • Zuverlässiger Betrieb in komplexen elektronischen Systemen.

Fortschrittliche PCB-Fertigungstechnologie

  • Hochpräzises Bohren und mehrlagige Laminierung.
  • Genaue Lagen-zu-Lagen-Registrierung.
  • Konstante Fertigungsqualität.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickebereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm