Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Placa de circuitos impresos de alta frecuencia
Created with Pixso.

Fabricación de placas de circuitos de alta frecuencia de múltiples capas de PCB 1OZ para productos electrónicos

Fabricación de placas de circuitos de alta frecuencia de múltiples capas de PCB 1OZ para productos electrónicos

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
6 capas
Material:
FR4
Grosor del tablero:
1,5 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
Se trata de un artículo de la legislación de la Unión Europea.
Acabado superficial:
Enig
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de circuito de alta frecuencia de múltiples capas

,

Placas de circuitos electrónicos de alta frecuencia

,

Fabricación de placas de PCB 1OZ

Descripción de producto

Fabricación de PCB de circuito impreso multicapa de alta frecuencia 1OZ para productos electrónicos

 

Fabricación de PCB de circuito impreso multicapa de alta frecuencia 1OZ para productos electrónicos es una solución de PCB de alto rendimiento diseñada para la transmisión de señales de alta velocidad, comunicación RF, electrónica industrial, equipos de red, sistemas automotrices y electrónica de consumo avanzada. Con una estructura de PCB multicapa con espesor de cobre de 1 oz, esta placa de circuito impreso proporciona un excelente rendimiento eléctrico, control de impedancia estable e integridad de señal confiable para aplicaciones electrónicas exigentes.

Especificaciones clave
Número de capas 6 capas
Material Fr4
Grosor de la placa 1,5 mm (personalizable)
Grosor del cobre 1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño mínimo del orificio 0,1 mm
Ancho mínimo de línea 0,1 mm
Espaciado mínimo de línea 0,1 mm
Color de la máscara de soldadura Verde
Acabado superficial   ENIG

 

Descripción del producto

Grosor de cobre de 1 oz

  • Cobre estándar de 1 oz para una conductividad confiable.
  • Excelente capacidad de transporte de corriente.
  • Adecuado para la mayoría de las aplicaciones comerciales e industriales.

Rendimiento de alta frecuencia

  • Optimizado para transmisión de señales RF y de alta velocidad.
  • Baja atenuación de señal y pérdida de transmisión.
  • Ideal para productos de comunicación y redes.

Capacidad de impedancia controlada

  • Control de impedancia de precisión para circuitos críticos de señal.
  • Mejora la integridad de la señal y la estabilidad de la transmisión.
  • Soporta aplicaciones digitales y RF de alta velocidad.

Integridad de señal superior

  • Reducción de EMI y diafonía.
  • Rendimiento eléctrico estable en múltiples capas.
  • Operación confiable en sistemas electrónicos complejos.

Tecnología avanzada de fabricación de PCB

  • Perforación de alta precisión y laminación multicapa.
  • Registro preciso capa a capa.
  • Calidad de fabricación consistente.
  • Especificaciones de diseño
Artículo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de grosor de la placa 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisión de alineación de exposición ±0,015 mm ±0,005 mm
Anillo anular mínimo Un lado ≥0,05 mm Un lado ≥0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerancia total del paso del dedo dorado <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm