제품 세부 정보

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고주파 인쇄 회로판
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다층 고주파 회로 보드 PCB 제조 1OZ 전자 제품

다층 고주파 회로 보드 PCB 제조 1OZ 전자 제품

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
6 층
재료:
FR4
보드 두께:
1.5mm(맞춤형)
구리 두께:
1/1/1/1/1/1 온스
표면 마감:
ENIG
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

다층 고주파 회로판

,

전자 고주파 회로 기판

,

PCB 기판 제작 1OZ

제품 설명

다층 고주파 회로 기판 PCB 제조 1OZ 전자 제품용

 

다층 고주파 회로 기판 PCB 제조 1OZ 전자 제품용는 고속 신호 전송, RF 통신, 산업용 전자 제품, 네트워킹 장비, 자동차 시스템 및 고급 소비자 전자 제품을 위해 설계된 고성능 PCB 솔루션입니다. 다층 PCB 구조와 1oz 구리 두께를 특징으로 하는 이 회로 기판은 까다로운 전자 응용 분야에 탁월한 전기적 성능, 안정적인 임피던스 제어 및 신뢰할 수 있는 신호 무결성을 제공합니다.

주요 사양
레이어 수 6 레이어
재질 Fr4
보드 두께 1.5mm (맞춤 가능)
구리 두께 1/1/1/1/1/1 oz
최소 홀 크기 0.1mm
최소 선폭 0.1mm
최소 선 간격 0.1mm
솔더 마스크 색상 녹색
표면 처리   ENIG

 

제품 설명

1oz 구리 두께

  • 안정적인 전도성을 위한 표준 1oz 구리.
  • 우수한 전류 운반 능력.
  • 대부분의 상업 및 산업 응용 분야에 적합합니다.

고주파 성능

  • RF 및 고속 신호 전송에 최적화되었습니다.
  • 낮은 신호 감쇠 및 전송 손실.
  • 통신 및 네트워킹 제품에 이상적입니다.

제어 임피던스 기능

  • 신호 중요 회로를 위한 정밀 임피던스 제어.
  • 신호 무결성 및 전송 안정성을 향상시킵니다.
  • 고속 디지털 및 RF 응용 분야를 지원합니다.

우수한 신호 무결성

  • EMI 및 누화를 줄입니다.
  • 다층에 걸쳐 안정적인 전기적 성능.
  • 복잡한 전자 시스템에서 안정적인 작동.

첨단 PCB 제조 기술

  • 고정밀 드릴링 및 다층 라미네이션.
  • 정확한 레이어 간 등록.
  • 일관된 제조 품질.
  • 설계 사양
항목 대량 생산 능력 극한 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확도 ±0.015mm ±0.005mm
최소 환형 링 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 선폭/간격 (1/3oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
최소 선폭/간격 (1/2oz 기본 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
최소 선폭/간격 (1oz 기본 구리) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
에칭 허용 오차 (1/3oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1/2oz 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1oz 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
골드 핑거 총 피치 허용 오차 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm