商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
自動車用印刷回路板
Created with Pixso.

ODM 自動車PCB組立 6層PCB板製造

ODM 自動車PCB組立 6層PCB板製造

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
6層
材料:
FR-4 TG150
板厚:
1.0 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
オーズ
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

ODM自動車PCB組

,

UL自動車用PCBアセンブリ

,

6 層PCB板の製造

製品の説明

ODM自動車用PCBAアセンブリ 6層基板製造

 

自動車用6層スルーホール実装金グリーンソルダマスク、層間位置ずれと実装金層応力の厳格な管理。層間位置ずれ ≤70μm、X線サンプリング検査、反り ≤0.5%。ドリルバリ ≤10μm、穴壁粗さ ≤20μm、バックライトレベル ≥9。実装金前のプラズマ洗浄、金厚0.05-0.10μm、ニッケル層リン含有量8-11%、内部応力80-120MPaで制御。グリーンソルダマスク現像後、サイドエッチング ≤5μm、後硬化150℃×65分、絶縁抵抗 ≥100MΩ。288℃×10秒×3回の熱ストレス後、スルーホール銅伸長率 ≥12%、グリーンソルダマスクにブリスターなし。イオン汚染 ≤0.6μg/cm²、バッチあたり500時間のCAF試験。基板端に自動車専用ULコード刻印。

 

主要仕様
層数 6層
材質 FR-4 TG150
基板厚 1.0 mm (カスタマイズ可能)
銅箔厚 1/1/1/1/1/1 oz
最小穴径 0.1 mm
最小線幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
ソルダマスク色 グリーン
表面処理   ENIG

 

製品説明

自動車グレード6層PCB構造

  • 自動車電子システム向けに最適化された6層スタックアップ。
  • 専用信号層、電源層、グラウンド層が回路の安定性を向上。
  • 複雑な車両制御および通信アプリケーションに適しています。

自動車電子機器の信頼性

  • 過酷な自動車の動作環境に耐えるように設計されています。
  • 温度変動、振動、湿度下での優れた性能。
  • 重要な車両システムでの長期運用をサポートします。

高密度回路統合

  • コンパクトで複雑な自動車電子設計を可能にします。
  • 高度なECU、センサー、通信モジュールをサポートします。
  • 基板サイズを縮小しながらシステム機能を向上させます。

高度なSMT & THTアセンブリ

  • 表面実装技術(SMT)およびスルーホール技術(THT)をサポートします。
  • BGA、QFN、LGA、CSP、ファインピッチコンポーネントと互換性があります。
  • 正確なコンポーネント配置とアセンブリ品質を保証します。

優れた信号整合性

  • 最適化された多層ルーティングが信号干渉を低減します。
  • 回路間のEMIとクロストークを最小限に抑えます。
  • 高速自動車通信ネットワークに適しています。
  • 設計仕様
項目 量産能力 エクストリーム能力
基板厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小線幅/間隔 (1/3oz銅箔) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/間隔 (1/2oz銅箔) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/間隔 (1oz銅箔) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング許容差 (1/3oz銅箔) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差 (1/2oz銅箔) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング許容差 (1oz銅箔) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ許容差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm