rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Papan sirkuit cetak otomotif
Created with Pixso.

Perakitan PCB Otomotif ODM Fabrikasi Papan PCB 6 Lapisan

Perakitan PCB Otomotif ODM Fabrikasi Papan PCB 6 Lapisan

Nama merek: XSW PCB
Nomor Model: XSWPCB
MOQ: 1
Harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan: 1 Juta kaki persegi/per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ,IOS9000
Jumlah Lapisan:
6-Lapisan
Bahan:
FR-4 TG150
Ketebalan papan:
1,0 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga:
1/1/1/1/1/1 oz
Permukaan Selesai:
Enig
Menyediakan kemampuan:
1 Juta kaki persegi/per bulan
Menyoroti:

Perakitan PCB Otomotif ODM

,

Majelis Pcb Otomotif UL

,

Fabrikasi Papan PCB 6 Lapisan

Deskripsi Produk

Perakitan PCBA Otomotif ODM Fabrikasi Papan 6 Lapisan

 

Lapisan 6 otomotif melalui lubang emas celup masker solder hijau, dengan kontrol ketat terhadap ketidaksejajaran antar lapisan dan tegangan lapisan emas celup. Ketidaksejajaran antar lapisan ≤70μm, inspeksi sampel sinar-X, kelengkungan ≤0,5%. Gerinda bor ≤10μm, kekasaran dinding lubang ≤20μm, tingkat lampu latar ≥9. Pembersihan plasma sebelum emas celup, ketebalan emas 0,05-0,10μm, kandungan fosfor lapisan nikel 8-11%, tegangan internal dikontrol pada 80-120MPa. Setelah pengembangan masker solder hijau, etsa samping ≤5μm, pengeringan pasca-pemrosesan pada 150°C × 65 menit, resistansi isolasi ≥100MΩ. Setelah tegangan termal pada 288°C × 10 detik × 3 kali, perpanjangan tembaga melalui lubang ≥12%, masker solder hijau bebas gelembung. Kontaminasi ion ≤0,6μg/cm², pengujian CAF selama 500 jam per batch. Kode UL khusus otomotif terukir di tepi papan.

 

Spesifikasi Utama
Jumlah Lapisan 6 Lapisan
Bahan FR-4 TG150
Ketebalan Papan 1,0 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga 1/1/1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum 0,1 mm
Lebar Garis Minimum 0,1 mm
Jarak Garis Minimum 0,1 mm
Warna Masker Solder Hijau
Finishing Permukaan   ENIG

 

Deskripsi Produk

Struktur PCB 6 Lapisan Tingkat Otomotif

  • Tumpukan 6 lapisan yang dioptimalkan untuk sistem elektronik otomotif.
  • Lapisan sinyal, daya, dan ground khusus meningkatkan stabilitas sirkuit.
  • Cocok untuk aplikasi kontrol dan komunikasi kendaraan yang kompleks.

Keandalan Elektronik Otomotif

  • Dirancang untuk menahan lingkungan operasi otomotif yang menuntut.
  • Kinerja luar biasa di bawah fluktuasi suhu, getaran, dan kelembaban.
  • Mendukung operasi jangka panjang dalam sistem kendaraan kritis.

Integrasi Sirkuit Kepadatan Tinggi

  • Memungkinkan desain elektronik otomotif yang ringkas dan kompleks.
  • Mendukung ECU, sensor, dan modul komunikasi canggih.
  • Meningkatkan fungsionalitas sistem sambil mengurangi ukuran papan.

Perakitan SMT & THT Canggih

  • Mendukung Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) dan Teknologi Lubang Tembus (THT).
  • Kompatibel dengan komponen BGA, QFN, LGA, CSP, dan pitch halus.
  • Memastikan penempatan komponen dan kualitas perakitan yang akurat.

Integritas Sinyal Unggul

  • Perutean multilayer yang dioptimalkan mengurangi interferensi sinyal.
  • Meminimalkan EMI dan crosstalk antar sirkuit.
  • Cocok untuk jaringan komunikasi otomotif berkecepatan tinggi.
  • Spesifikasi Desain
Item Kemampuan Produksi Massal Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Akurasi Penyelarasan Paparan ±0,015 mm ±0,005 mm
Cincin Anular Minimum Sisi tunggal ≥0,05 mm Sisi tunggal ≥0,05 mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Toleransi Pitch Total Jari Emas <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm