| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
この単層フレキシブル基板は、ポリイミド(PI)をベース誘電体材料として採用し、1.6mm FR-4補強材と無電解ニッケル・無電解金メッキ(ENIG)表面処理を備え、自動車および産業用インストルメントパネル向けにカスタマイズされています。ポリイミド基板は、インストルメントパネル内部の湾曲した設置スペースに適応するための優れた柔軟性、曲げ耐性、および耐熱性を提供します。接着された1.6mm FR4強化材は局所的な硬度を高め、コネクタのはんだ付け、部品の組み立て、および機械的な抜き差し操作に安定したサポートを提供します。無電解金メッキ表面は、優れた耐酸化性、安定した接触導通性、および端子や小型電子部品の信頼性の高いはんだ付け性を保証します。軽量構造、安定した信号伝送、長寿命を特徴とするこのフレキシブルPCBは、自動車のダッシュボード、メーター制御パネル、車両ディスプレイパネル、および産業用インストルメント制御アセンブリに広く応用されています。
| 層数 | 1層 |
| 材質 | FR-4 |
| 基板厚さ | 0.15 mm (カスタマイズ可能) |
| 銅箔厚さ | 0.5 oz |
| 最小穴径 | 0.2 mm |
| 最小線幅 | 0.1 mm |
| 最小線間隔 | 0.1 mm |
| ソルダマスク色 | 黄色 |
| 表面処理 | 無電解金メッキ |
製品説明
1. 高性能ポリイミド(PI)フィルム基板で構築された単層フレキシブル回路
2. 1.6mm FR-4強化材が取り付けられ、組み立て中の変形を防ぐために部分的な剛性を強化
3. 無電解金メッキ(ENIG)表面処理、耐酸化性、安定した導通性、優れたはんだ付け性
4. 優れた柔軟性と繰り返し曲げ耐性、インストルメントパネルの湾曲した取り付け位置に適しています
5. ポリイミド材料は高い耐熱性、低収縮性、良好な寸法安定性を備えています
6. 強化材エリアは、コネクタ、スイッチ、SMD部品用の平坦なはんだ付けプラットフォームを提供します
7. 軽量薄型フレキシブルボディは、インストルメントパネルの内部レイアウトの小型化に役立ちます
8. 良好な絶縁性能、通常の車両温度変動下での安定した電気特性
9. お客様の要件に応じて、カスタムのアウトライン、ルーティング、強化材被覆エリアをサポート
10. 耐振動設計、ダッシュボードおよびインストルメント機器の長期的な作業要求を満たします
| 項目 | 量産能力 | 極限能力 |
|---|---|---|
| 基板厚さ範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面 ≥0.05mm | 片面 ≥0.05mm |
| 最小線幅/線間隔 (1/3ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/線間隔 (1/2ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/線間隔 (1ozベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差 (1/3ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1/2ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1ozベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |