제품 세부 정보

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6 Layer Any Layer HDI PCB 0.1mm Laser Microvia ENIG Black Solder Mask Board

브랜드 이름:	XSW PCB
모델 번호:	XSW-HDI6AL
MOQ:	1개
가격:	negotiable
지불 조건:	T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔
공급 능력:	월 100만 평방피트

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

UL, ISO9001

레이어 수:

6레이어 모든 레이어 HDI

재료:

FR-4 고Tg 170

보드 두께:

0.8mm(맞춤형)

구리 두께:

1온스 / 0.5온스

최소 선 너비 / 간격:

0.05mm / 0.05mm

최소 레이저 마이크로비아:

0.1mm(+/-10um)

패드 피치를 통해:

0.25 mm

레이저 절제 깊이 공차:

+/-15um

솔더 마스크 색상:

검은색

표면 마감:

ENIG

포장 세부 사항:

건조제, 진공 포장, 수출 등급 골판지 상자가 포함된 정전기 방지 백

공급 능력:

월 100만 평방피트

강조하다:

6 Layer Any Layer HDI PCB

0.1mm Laser Microvia HDI

ENIG Black Solder Mask PCB

제품 설명

6 Layer Any-Layer HDI PCB with 0.1mm Laser Microvia, ENIG and Black Solder Mask This 6-layer any-layer HDI PCB uses a full any-layer microvia structure for maximum routing density in miniaturized medical, wearable and RF modules. Precision laser drilling and fine-line imaging equipment are the core of the process, delivering 0.1mm microvias and 0.05mm traces with strict diameter and registration tolerances. Production Equipment Precision UV Laser Drilling Precision UV laser

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