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6 Layer Any Layer HDI PCB 0.1mm Laser Microvia ENIG Black Solder Mask Board

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSW-HDI6AL
MOQ:	1 pezzo
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Western Union, Paypal
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL, ISO9001

Conteggio degli strati:

6 livelli Qualsiasi livello HDI

Materiale:

FR-4 Alta Tg 170

Spessore del pannello:

0,8 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1 oncia / 0,5 once

Larghezza/spaziatura minima della linea:

0,05 mm / 0,05 mm

Microvia laser minima:

0,1 mm (+/-10um)

Tramite Pad Pitch:

0,25 mm

Tolleranza alla profondità dell'ablazione laser:

+/-15um

Colore maschera di saldatura:

nero

Finitura superficiale:

Enig

Imballaggi particolari:

Borsa antistatica con essiccante, cartone ondulato sottovuoto per esportazione

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati al mese

Evidenziare:

6 Layer Any Layer HDI PCB

0.1mm Laser Microvia HDI

ENIG Black Solder Mask PCB

Descrizione di prodotto

6 Layer Any-Layer HDI PCB with 0.1mm Laser Microvia, ENIG and Black Solder Mask This 6-layer any-layer HDI PCB uses a full any-layer microvia structure for maximum routing density in miniaturized medical, wearable and RF modules. Precision laser drilling and fine-line imaging equipment are the core of the process, delivering 0.1mm microvias and 0.05mm traces with strict diameter and registration tolerances. Production Equipment Precision UV Laser Drilling Precision UV laser

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