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8 Layer 2nd Order HDI PCB 25um Registration Control OSP Black Solder Mask Board

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSW-HDI8
MOQ:	1 pezzo
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	T/T, Western Union, Paypal
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL, ISO9001

Conteggio degli strati:

HDI di 2° ordine a 8 strati

Materiale:

FR-4 Alta Tg 170

Spessore del pannello:

1,2 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oncia

Larghezza/spaziatura minima della linea:

0,075 mm / 0,075 mm

Microvia laser minima:

0,1 mm

Registrazione dei livelli:

25um

Allineamento dell'esposizione LDI:

+/-5um

Colore maschera di saldatura:

nero

Finitura superficiale:

OSP

Imballaggi particolari:

Borsa antistatica con essiccante, cartone ondulato sottovuoto per esportazione

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati al mese

Evidenziare:

8 Layer 2nd Order HDI PCB

25um Registration Control HDI

OSP Black Solder Mask PCB

Descrizione di prodotto

8 Layer 2nd Order HDI PCB with 25um Layer Registration Control, OSP and Black Solder Mask This 8-layer 2nd order HDI PCB is built for advanced handheld, medical and communication electronics where 2nd order (stacked) microvias and 25um class layer-to-layer registration are mandatory. Every critical step is driven by high-precision production equipment, so the fine microvia stacks, 0.075mm traces and OSP-protected black solder mask stay perfectly aligned across all eight

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