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10 strati PCB ad alta densità di interconnessione con resistenza alla saldatura blu per elettronica di precisione

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

10-Layer

Materiale:

FR-4

Spessore del pannello:

1,0 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oncia

Finitura superficiale:

Immersion oro (enig)

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

10 PCB a interconnessione ad alta densità di strato

PCB di interconnessione ad alta densità per elettronica

Descrizione di prodotto

10 PCB interconnessi ad alta densità a strato con resistenza alla saldatura blu per elettronica di precisione

PCB HDI a 10 strati personalizzati 1+N+1 con maschera di saldatura blu e finitura ENIGè progettato per applicazioni elettroniche ad alta densità che richiedono interconnessioni blind-via affidabili, eccellente solderabilità e consistenza di produzione superiore.Dispone di un impianto a 10 strati combinato con la tecnologia HDI di primo ordine, il PCB fornisce una maggiore capacità di routing e un'integrità del segnale ottimizzata per i dispositivi elettronici avanzati.

Specificità principali

Numero di strati	10 strati
Materiale	FR-4
Spessore della scheda	1.0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame	1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Dimensione minima del foro	0.1 mm
Larghezza minima della linea	0.1 mm
Distanza minima tra le linee	0.1 mm
Colore della maschera di saldatura	Blu
Finitura superficiale	Oro per immersione (ENIG)

Descrizione del prodotto

Struttura HDI a 10 strati 1+N+1

Progettazione avanzata di PCB multilivello con tecnologia HDI di primo ordine.
Densità di routing ottimizzata e prestazioni di trasmissione del segnale.
Adatto per prodotti elettronici compatti e ad alte prestazioni.

Controllo del rendimento a cieco

Vias ciechi perforati al laser con una rigorosa gestione del processo.
Non sono ammessi residui di stub nei fondali a cieco.
Garantisce una connettività elettrica stabile e affidabilità a lungo termine.

Processo avanzato di smorzamento

Rimozione completa della resina dopo la perforazione laser.
Grado di ispezione della retroilluminazione ≥ Livello 9.
Migliora la qualità della metallizzazione e l'affidabilità.

Tecnologia di maschera di saldatura blu premium

Resistenza alla saldatura blu standard con aspetto eccellente.
Ottimizzato per la produzione di circuiti di linea fine.
Fornisce una forte resistenza ambientale e chimica.

Processo di inchiostro a bassa viscosità

Maschera speciale di saldatura a bassa viscosità.
Miglioramento dell'uniformità del rivestimento nelle strutture ad alta densità.
Riduce il rischio di sviluppo incompleto.

Controllo di stampa a schermo di precisione

Pressione di stampa mantenuta tra 4 ‰ 6 kg/cm2.
Impedisce la penetrazione dell'inchiostro nelle microvias e nei fori perforati.
Garantisce una definizione accurata della maschera di saldatura.

Specifiche di progettazione

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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