Détails des produits

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Cartes de circuits imprimés HDI
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PCB à 10 couches à interconnexion haute densité avec vernis de soudure bleu pour l'électronique de précision

PCB à 10 couches à interconnexion haute densité avec vernis de soudure bleu pour l'électronique de précision

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
10-Layer
Matériel:
FR-4
Épaisseur du panneau:
1,0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Finition de surface:
Gold d'immersion (ENIG)
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

PCB à 10 couches à interconnexion haute densité

,

PCB à interconnexion haute densité pour l'électronique

Description de produit
Circuit imprimé multicouche 10 couches haute densité avec masque de soudure bleu pour l'électronique de précision

Circuit imprimé HDI personnalisé 10 couches 1+N+1 avec masque de soudure bleu et finition ENIG est conçu pour les applications électroniques haute densité nécessitant des interconnexions aveugles fiables, une excellente soudabilité et une cohérence de fabrication supérieure. Doté d'une structure multicouche de 10 couches combinée à une technologie HDI de premier ordre, le circuit imprimé offre une capacité de routage améliorée et une intégrité de signal optimisée pour les appareils électroniques avancés.

Spécifications clés
Nombre de couches 10 couches
Matériau FR-4
Épaisseur de la carte 1,0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Taille minimale du trou 0,1 mm
Largeur minimale de piste 0,1 mm
Espacement minimum des pistes 0,1 mm
Couleur du masque de soudure Bleu
Finition de surface   Or par immersion (ENIG)

 

Description du produit

Structure HDI 1+N+1 à 10 couches

  • Conception avancée de circuit imprimé multicouche avec technologie HDI de premier ordre.
  • Densité de routage et performances de transmission du signal optimisées.
  • Convient aux produits électroniques compacts et haute performance.

Contrôle élevé du rendement des vias aveugles

  • Vias aveugles percés au laser avec une gestion stricte des processus.
  • Aucun résidu de stub n'est autorisé au fond des vias aveugles.
  • Assure une connectivité électrique stable et une fiabilité à long terme.

Processus avancé de désmear

  • Élimination complète de la résine après perçage laser.
  • Inspection rétroéclairée ≥ Niveau 9.
  • Améliore la qualité de la métallisation et la fiabilité des vias.

Technologie premium de masque de soudure bleu

  • Résist de soudure bleu standard de l'industrie avec une excellente apparence.
  • Optimisé pour la fabrication de circuits à fines lignes.
  • Offre une forte résistance environnementale et chimique.

Processus d'encre à faible viscosité

  • Formulation spéciale d'encre de masque de soudure à faible viscosité.
  • Uniformité de revêtement améliorée sur les structures haute densité.
  • Réduit le risque de développement incomplet.

Contrôle de précision de la sérigraphie

  • Pression d'impression maintenue entre 4 et 6 kg/cm².
  • Empêche la pénétration de l'encre dans les microvias et les trous percés.
  • Assure une définition précise du masque de soudure.
  • Spécifications de conception
Article Capacité de production de masse Capacité extrême
Plage d'épaisseur de carte 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Précision d'alignement d'exposition ±0,015 mm ±0,005 mm
Anneau annulaire minimum Côté unique ≥0,05 mm Côté unique ≥0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolérance totale du pas des connecteurs plaqués or <30mm: ±0.05mm
30~60 mm : ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm : ±0,05 mm