Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos HDI
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10 camadas de PCB de alta densidade de interconexão com resistência à solda azul para eletrônicos de precisão

10 camadas de PCB de alta densidade de interconexão com resistência à solda azul para eletrônicos de precisão

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
10-Layer
Material:
FR-4
Espessura da placa:
1,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onças
Acabamento de superfície:
Gold de imersão (enig)
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

10 PCB de interligação de alta densidade de camada

,

Eletrónica PCB de alta densidade de interconexão

Descrição do produto
PCB de Interconexão de Alta Densidade de 10 Camadas com Máscara de Solda Azul para Eletrônicos de Precisão

PCB HDI Personalizado de 10 Camadas 1+N+1 com Máscara de Solda Azul e Acabamento ENIG é projetado para aplicações eletrônicas de alta densidade que exigem interconexões cegas confiáveis, excelente soldabilidade e consistência superior de fabricação. Apresentando uma pilha de 10 camadas combinada com tecnologia HDI de primeira ordem, o PCB oferece capacidade de roteamento aprimorada e integridade de sinal otimizada para dispositivos eletrônicos avançados.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 10 Camadas
Material FR-4
Espessura da Placa 1,0 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0,1 mm
Largura Mínima da Linha 0,1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0,1 mm
Cor da Máscara de Solda Azul
Acabamento da Superfície   Ouro de Imersão (ENIG)

 

Descrição do Produto

Estrutura HDI 1+N+1 de 10 Camadas

  • Design avançado de PCB multicamadas com tecnologia HDI de primeira ordem.
  • Densidade de roteamento e desempenho de transmissão de sinal otimizados.
  • Adequado para produtos eletrônicos compactos e de alto desempenho.

Controle de Alto Rendimento de Vias Cegas

  • Vias cegas perfuradas a laser com gerenciamento rigoroso de processos.
  • Nenhum resíduo de stub permitido no fundo das vias cegas.
  • Garante conectividade elétrica estável e confiabilidade a longo prazo.

Processo Avançado de Desmear

  • Remoção completa da resina após perfuração a laser.
  • Grau de inspeção de retroiluminação ≥ Nível 9.
  • Melhora a qualidade da metalização e a confiabilidade das vias.

Tecnologia Premium de Máscara de Solda Azul

  • Resistente de solda azul padrão da indústria com excelente aparência.
  • Otimizado para fabricação de circuitos de linha fina.
  • Fornece forte resistência ambiental e química.

Processo de Tinta de Baixa Viscosidade

  • Formulação especial de máscara de solda de baixa viscosidade.
  • Uniformidade de revestimento aprimorada em estruturas de alta densidade.
  • Reduz o risco de desenvolvimento incompleto.

Controle de Precisão de Serigrafia

  • Pressão de impressão mantida entre 4 e 6 kg/cm².
  • Previne a penetração de tinta em microvias e furos perfurados.
  • Garante a definição precisa da máscara de solda.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0,015mm ±0,005mm
Anel Mínimo Anular Lado único ≥0,05mm Lado único ≥0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm