details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
HDI printplaten
Created with Pixso.

10-laags High Density Interconnect PCB met blauwe soldeermasker voor precisie-elektronica

10-laags High Density Interconnect PCB met blauwe soldeermasker voor precisie-elektronica

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
10-laag
Materiaal:
FR-4
Borddikte:
1,0 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Oppervlakteafwerking:
Immersion Gold (Enig)
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

10-laags High Density Interconnect PCB

,

High Density Interconnect PCB voor elektronica

Productomschrijving
10 laag hoogdichtheid interconnect pcb met blauwe soldeerweerstand voor precisie-elektronica

Custom 10 Layer 1+N+1 HDI PCB met blauw soldeermask en ENIG-afwerkingis ontworpen voor elektronische toepassingen met een hoge dichtheid die betrouwbare blind-via-interconnecties, uitstekende soldeerbaarheid en superieure fabricageconsistentie vereisen.Met een 10-laag stack-up gecombineerd met HDI-technologie van de eerste orde, de PCB biedt een verbeterde routingcapaciteit en geoptimaliseerde signaalintegriteit voor geavanceerde elektronische apparaten.

Belangrijkste specificaties
Aantal lagen 10-laag
Materiaal FR-4
Dikte van het bord 1.0 mm (aanpasbaar)
Dikte van koper 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Minimale grootte van het gat 0.1 mm
Minimale lijnbreedte 0.1 mm
Minimale lijnruimte 0.1 mm
Kleur van het soldeermasker Blauw
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud (ENIG)

 

Productbeschrijving

10-laag 1+N+1 HDI-structuur

  • Geavanceerd meerlagig PCB-ontwerp met HDI-technologie van de eerste orde.
  • Geoptimaliseerde routingdichtheid en signaaltransmissieprestaties.
  • Geschikt voor compacte, hoogwaardige elektronische producten.

Hoge blinde opbrengstcontrole

  • Laser-geboren blinde vias met strikt procesmanagement.
  • Geen stubresidu's zijn toegestaan op de blind-via bodem.
  • Zorg voor stabiele elektrische verbinding en betrouwbaarheid op lange termijn.

Geavanceerd ontdooiingsproces

  • Volledige harsverwijdering na laserboren.
  • Controlegraad van achterlicht ≥ niveau 9.
  • Verbetert de kwaliteit van de metallisering en via betrouwbaarheid.

Premium blauwe soldeermasketechnologie

  • Industriestandaard blauwe soldeerweerstand met een uitstekend uiterlijk.
  • Geoptimaliseerd voor fijne productie.
  • Biedt een sterke milieuvriendelijkheid en chemische weerstand.

Proces van kleuren met een lage viscositeit

  • Speciale laagviscositeitsoplosmasker.
  • Verbeterde uniformiteit van de coating in structuur met een hoge dichtheid.
  • Vermindert het risico op onvolledige ontwikkeling.

Precision Screen Printing Control

  • Drukdruk gehandhaafd tussen 4·6 kg/cm2.
  • Vermijdt inktpenetratie in microvia en geboorde gaten.
  • Zorg voor een nauwkeurige definitie van het soldeermasker.
  • Ontwerpspecificaties
Artikel 1 Massaproductiecapaciteit Extreme capaciteit
Dichtte van het bord 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring Eenzijdig ≥ 0,05 mm Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie < 30 mm: ±0,05 mm
30 tot 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 tot 60 mm: ±0,05 mm